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Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... >Produktanmerkungen
Modul entspricht SMARC Rel. 2.1.1 und benötigt ein kompatibles Carrier-Board für den vollständigen Zugriff auf I/O. Zielanwendungen: industrielles
Edge-Computing, HMI, Vision und
AI-Inferenz ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... ® Type 6 Basismodul SOM-COMe-BT6-RK3588 mit Rockchip RK3588 SoC und aufgelötetem Axelera Metis AIPU (bis zu 120 TOPS) für
Edge-
AI, Multimedia und industrielle Embedded-Anwendungen.
Highlights
- CPU:
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Übersicht
COM Express 3.1 Type 6 Compact‑
Modul mit Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series Prozessoren im SiP‑A Gehäuse, ausgestattet mit Qualcomm Hexagon NPU bis zu 45 TOPS. Ausgelegt für Embedded‑ und
Edge‑
AI‑Anwendungen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... >Übersicht
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 mit AMD Ryzen™
AI Embedded P100 Series Prozessoren. Kompaktes 95 x 95 mm
Modul für Embedded-Anwendungen mit Anforderungen an ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... >Product Description (short)
COM Express Rel. 3.1 Type 6
Modul SOM-COMe-BT6-PTL auf Basis Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) für Embedded/
Edge-Anwendungen mit
on‑board
AI, ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... COM Express Rel. 3.1 Type 6 Modul SOM-COMe-BT6-PTL basierend auf Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren (Codename: Panther Lake-H). Entwickelt für Embedded-Systeme mit Bedarf an Rechenleistung, integrierter Grafik, On-Board- AI-Beschleunigung ...
SECO
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