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Keramikplatte BN-AlN
BornitridAluminiumnitridIsolation

Keramikplatte - BN-AlN - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - Bornitrid / Aluminiumnitrid / Isolation
Keramikplatte - BN-AlN - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - Bornitrid / Aluminiumnitrid / Isolation
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Eigenschaften

Form
Platte
Zusammensetzung
Bornitrid, Aluminiumnitrid
Weitere Eigenschaften
Isolation, Hochtemperatur, verschleißfest, für Ionenquelle

Beschreibung

Übersicht
AlN-BN Verbundkeramikteile werden durch Sintern von Bornitrid- (BN) und Aluminiumnitrid- (AlN) Pulver hergestellt. Der Verbund vereint elektrische Isolierung mit Wärmeleitfähigkeit, mechanischer Festigkeit, Thermoschockbeständigkeit und Beständigkeit gegenüber halogenhaltigen Gasplasmen, sodass er für Bauteile geeignet ist, die Wärmeableitung und Vakuumkompatibilität in Vakuum- und Halbleiteranlagen erfordern.

Funktion in Ionenquellen
In Ionenquellen werden atomare und molekulare Ionen in einer Vakuumkammer erzeugt. Der AlN/BN-Verbund bietet elektrische Isolierung, Wärmeleitung, Vakuumdichtheit und geringe Ausgasung und eignet sich daher für Kühlkörper, Wärmeübertragungsplatten und vakuumstrukturelle Bauteile in Ionenquellen.

Materialvorteile
  • Mechanische Festigkeit und strukturelle Stabilität.
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit zur effektiven Wärmeableitung.
  • Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient.
  • Niedrige dielektrische Verluste und zuverlässige elektrische Isolierung.
  • Korrosionsbeständigkeit und Nichtbenetzung durch geschmolzene Metalle.
  • Gute Zerspanbarkeit für präzise, komplexe Geometrien.
  • Vakuumdichtheit mit geringer Gasfreisetzung.
  • Ermöglicht Durchgang sichtbarer und Infrarot-Wellenlängen; geeignet für Hochfrequenzumgebungen.

Materialeigenschaften
  • Hauptzusammensetzung: BN + AlN
  • Farbe: grau-grün
  • Dichte: 2,8–2,9 g/cm3
  • Biegefestigkeit (Drei-Punkt): 90 MPa
  • Druckfestigkeit: 220 MPa
  • Wärmeleitfähigkeit: 85 W/m·K
  • Wärmeausdehnungskoeffizient (20–1000℃): 2,8 × 10^-6 /K
  • Max. Einsatztemperatur (in Atmosphäre): 900 ℃
  • Max. Einsatztemperatur (in inaktivem Gas): 1750 ℃
  • Max. Einsatztemperatur (im Hochvakuum): 1750 ℃

Anwendungen
  • Kühlkörper und Wärmeübertragungselemente
  • Vakuumkomponenten und Durchführungen
  • Bauteile mit geringer Dielektrizitätszahl und niedrigem Dissipationsfaktor
  • Komponenten, die einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten erfordern
  • Elektronische Bauteile, die elektrische Isolierung und Wärmeableitung kombinieren
  • Entladungskanäle für elektrische Antriebe von Hall-Effekt-Triebwerken

Technische Daten
  • Zusammensetzung: BN + AlN
  • Farbe: grau-grün
  • Dichte: 2,8 – 2,9 g/cm3
  • Biegefestigkeit (Drei-Punkt): 90 MPa
  • Druckfestigkeit: 220 MPa
  • Wärmeleitfähigkeit: 85 W/m·K
  • Wärmeausdehnungskoeffizient (20–1000℃): 2,8 × 10^-6 /K
  • Max. Einsatztemperatur: 900 ℃ (in Atmosphäre); 1750 ℃ (in inaktivem Gas); 1750 ℃ (im Hochvakuum)

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.