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- Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
Schmelztiegel für die Halbleiterindustrie für Metallschmelzentransferfür HochtemperaturanwendungenBornitrid
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Eigenschaften
- Merkmal
- pyrolytisches Bornitrid (PBN), für Hochtemperaturanwendungen, Bornitrid, für Metallschmelzentransfer, für die Halbleiterindustrie
Beschreibung
Übersicht
Material und Herstellung
Pyrolytisches Bornitrid (PBN) wird mittels chemischer Gasphasenabscheidung (CVD) aus hexagonalem Bornitrid (hBN) hergestellt. Der CVD-Prozess richtet die BN-Kristallitstrukturen parallel zum Substrat aus und liefert eine ultrahohe Reinheit (≈99,99 %) sowie eine geschichtete Mikrostruktur. Die typische maximale Wandstärke bei CVD-PBN beträgt 3 mm; das Material bietet hohe mechanische Festigkeit, geeignet für Hochvakuum- und geschmolzene Metall-Anwendungen.
Anwendungen
Wesentliche Eigenschaften
Technische Spezifikationen
- INNOVACERA fertigt ein breites Spektrum an PBN-Keramikkomponenten, darunter Scheiben, Platten, Filamentringe, VGF-Tiegel, LEC-Tiegel, MBE-Tiegel, konische Tiegel und maßgefertigte Bearbeitungsteile.
Material und Herstellung
Pyrolytisches Bornitrid (PBN) wird mittels chemischer Gasphasenabscheidung (CVD) aus hexagonalem Bornitrid (hBN) hergestellt. Der CVD-Prozess richtet die BN-Kristallitstrukturen parallel zum Substrat aus und liefert eine ultrahohe Reinheit (≈99,99 %) sowie eine geschichtete Mikrostruktur. Die typische maximale Wandstärke bei CVD-PBN beträgt 3 mm; das Material bietet hohe mechanische Festigkeit, geeignet für Hochvakuum- und geschmolzene Metall-Anwendungen.
Anwendungen
- Komponenten für Vakuumöfen
- Tiegel für Kristallwachstum (einschließlich MBE-Tiegel für GaAs-Herstellung)
- Prozesse der Molekularstrahlepitaxie (MBE)
- Hochvakuum- und geschmolzene Metallumgebungen
Wesentliche Eigenschaften
- Anisotrope Wärmeleitfähigkeit
- Hohe elektrische Isolierung und starke dielektrische Festigkeit über einen weiten Temperaturbereich
- Ultrahohe Reinheit (≈99,99 %)
- Nicht benetzbar und chemisch inert
- Ungiftig
- Beständig gegen hohe Temperaturen und thermische Schocks
Technische Spezifikationen
- Material: pyrolytisches Bornitrid (PBN) aus hexagonalem Bornitrid (hBN)
- Herstellung: chemische Gasphasenabscheidung (CVD)
- Reinheit: ≈99,99 %
- CVD-Struktur: Kristallitten parallel zum Substrat ausgerichtet
- Typische maximale Wandstärke (CVD): 3 mm
- Mechanik: hohe mechanische Festigkeit geeignet für Vakuumumgebungen
- Thermisch: anisotrope Wärmeleitfähigkeit; beständig gegen hohe Temperaturen und thermische Schocks
- Elektrisch: hohe Isolationswiderstände und starke dielektrische Festigkeit über einen weiten Temperaturbereich
- Chemisch: nicht benetzbar, chemisch inert, ungiftig
- Typische Produktformen: Scheiben, Platten, Filamentringe, VGF-Tiegel, LEC-Tiegel, MBE-Tiegel, konische Tiegel, maßgefertigte bearbeitete Teile
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