Schmelztiegel für die Halbleiterindustrie
Keramikfür HochtemperaturanwendungenAluminium

Schmelztiegel für die Halbleiterindustrie - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - Keramik / für Hochtemperaturanwendungen / Aluminium
Schmelztiegel für die Halbleiterindustrie - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - Keramik / für Hochtemperaturanwendungen / Aluminium
Zu meinen Favoriten hinzufügen
Zum Produktvergleich hinzufügen

Eigenschaften

Merkmal
Keramik, für Hochtemperaturanwendungen, Bornitrid, Aluminium, für die Halbleiterindustrie

Beschreibung

Produktübersicht
Die leitfähigen Bornitrid-Tiegel von INNOVACERA sind für Elektronenstrahl- und thermische Verdampfungsprozesse in der Halbleiter- und Dünnschichtfertigung ausgelegt. Die leitfähige, schlecht benetzbare Oberfläche und die hochreine Zusammensetzung schützen Bauteile vor Kontamination und ermöglichen eine kontrollierte Verdampfung von Metallen und keramischen Werkstoffen. Einsetzbar zum Legierschmelzen, Sintern von Seltenen Erden und Keramiken sowie für unterschiedliche Beschichtungsverfahren.

Haupteigenschaften und Anwendungen
Diese leitfähigen Bornitrid-Tiegel zeichnen sich durch ausgezeichnete Hochtemperatureigenschaften und Thermoschockbeständigkeit aus. Sie sind chemisch stabil gegenüber vielen Metallen und seltenen Erdenkeramiken und bleiben auch bei schnellem Aufheizen und Abkühlen intakt. Typische Anwendungen: Elektronenstrahlverdampfung, thermische Verdampfung mittels Induktion oder Widerstandsheizung, Aluminium- und Siliziumbeschichtung sowie weitere Dünnschichtabscheidungsverfahren.

Vorteile
  • Hohe Reinheit und feine Oberflächenbeschaffenheit reduzieren Kontamination und verbessern die Filmqualität.
  • Erhöhte Verdampfungsraten ermöglichen schnellere Beschichtungen und verkürzte Zykluszeiten.
  • Verbesserte thermische Stabilität senkt den Energiebedarf und erhöht die Prozessstabilität.
  • Lange Lebensdauer reduziert Ausfallzeiten und Austauschhäufigkeit.

Vorteile / Merkmale
  • Hervorragende Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und wiederholte Wärmezyklen.
  • Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient und geringe Benetzbarkeit durch die meisten geschmolzenen Metalle.
  • Hitzebeständig bis 2000℃; Bornitrid reagiert nicht mit Aluminium und ist nicht flüchtig.
  • Erhöhte Verdampfungsrate: kürzere Prozesszyklen und verbesserte Gesamtausbeuten.
  • Schneller Materialwechsel: minimiert Standzeiten der Kammer und beschleunigt Produktionswechsel.
  • Verbesserte thermische Stabilität gewährleistet konsistentes und kontrollierbares Verdampfungsverhalten.

Technische Daten
  • Hauptbestandteile: BN + TiB2
  • Dichte: 3.0 g/cm3
  • Bindemittelzusammensetzung: B2O3
  • Farbe: Grau
  • Widerstand bei Raumtemperatur: 300-2000 Ω·cm
  • Betriebstemperatur: unter 1800℃
  • Wärmeleitfähigkeit: > 40 W/m·K
  • Wärmeausdehnungskoeffizient: (4-6) x 10⁻⁶ K⁻¹
  • Biegefestigkeit: > 130 MPa
  • Verdampfungsrate: 0.35-0.5 g/min·cm²

Kataloge

Für dieses Produkt ist kein Katalog verfügbar.

Alle Kataloge von Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd anzeigen

Weitere Produkte von Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd

Boron Nitride Ceramic

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.