Elektronischer Isolator

KeramikLeistung

Hexagonales Bornitrid hat eine ähnliche Mikrostruktur wie Graphit. Bei beiden Werkstoffen ist diese Struktur, die aus Schichten winziger Plättchen besteht, für die hervorragende Bearbeitbarkeit und die geringen Reibungseigenschaften verantwortlich. Wir nennen hexagonales Bornitrid (HBN) oder weißen Graphit. Material von Bornitrid-Keramiken Pyrolytisches Bornitrid: 99,99% Bornitrid* UHB: >99,7% Bornitrid HB: >99% Bornitrid BC: >97,5% Bornitrid BAN: Bornitrid + Aluminiumnitrid BMZ: Bornitrid + Zirkoniumoxid BMA: Bornitrid+Zirkoniumoxid+Aluminiumoxid BSC: Bornitrid + Siliziumkarbid BMS: Bornitrid + Siliziumoxid+Aluminiumoxid BSN: Bornitrid + Siliziumnitrid Verarbeitung von Bornitrid-Keramiken Heißgepresstes Sintern Chemische Abscheidung aus der Gasphase Anwendungen von Bornitridkeramiken Thermisches Management Aufgrund seiner ausgezeichneten elektrischen Isolierung und Wärmeleitfähigkeit eignet sich BN sehr gut als Kühlkörper in elektronischen Hochleistungsanwendungen. Seine Eigenschaften sind mit denen von Berylliumoxid, Aluminiumoxid und anderen Materialien für elektronische Gehäuse vergleichbar und lassen sich leichter in die gewünschte Form und Größe bringen. Umgebungen mit hohen Temperaturen Temperaturstabilität und hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit machen BN zum idealen Material für die härtesten Hochtemperaturumgebungen, wie z. B. Anlagen für das Plasmaschweißen, Diffusionsquellenwafer und Anlagen für die Halbleiterkristallzucht und -verarbeitung. Handhabung von geschmolzenem Metall BN ist anorganisch, inert, nicht reaktiv mit Halogensalzen und Reagenzien und wird von den meisten geschmolzenen Metallen und Schlacken nicht benetzt. Diese Eigenschaften in Verbindung mit der geringen Wärmeausdehnung machen es zu einem idealen Material für Grenzflächen, die in verschiedenen Metallschmelzverfahren verwendet werden.