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Keramikplatte
AluminiumoxidAluminiumoxid

Keramikplatte - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - Aluminiumoxid / Aluminiumoxid
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Eigenschaften

Form
Platte
Zusammensetzung
Aluminiumoxid, Aluminiumoxid
Länge

Max: 400,1 mm
(15,75 in)

Min: 399,9 mm
(15,74 in)

Dicke

Max: 4,1 mm
(0,161 in)

Min: 3,9 mm
(0,154 in)

Breite

Max: 300,1 mm
(11,81 in)

Min: 299,9 mm
(11,81 in)

Beschreibung

Produktbeschreibung
Diese rechteckige poröse Keramikplatte aus Aluminiumoxid (Al2O3) ist für präzise Vakuumadsorption und Anwendungen als Luftlager (Air Bearing/Air Floating) in der Halbleiter- und High-Tech-Fertigung entwickelt. Die gleichmäßige Porenstruktur sorgt für konstante Vakuumhaltekräfte und eine gleichmäßige Luftverteilung, wodurch berührungslose und schonende Handhabung von Wafern, Panels und dünnen Substraten ermöglicht wird. Die Platte ist geeignet für Reinraum- und hochpräzise Fertigungsprozesse.

Produktspezifikationen
Formel: Al2O3
Form: Platte
Material: Poröse Aluminiumoxid-Keramik
CAS-Nummer: 1344-28-1
Warengruppe: Poröse Keramikplatte

Spezifikationen / Toleranzen
Länge: 400 mm ±0,1 mm
Breite: 300 mm ±0,1 mm
Dicke: 4 mm ±0,1 mm

Typische Anwendungen
  • Halbleiter-Vakuum-Chuck-Systeme (Vakuum-Chuck für Wafer-Schleifen, Wafer-Dicing, Druckprozesse)
  • Reinigung und Wartung von Vakuum-Chucks
  • Vakuum-Chuck für Transfer und Handling von Wafern/Panelen
  • Präzisions-Luftlager und Air-Floating-Plattformen
  • Herstellung von LCD- und OLED-Display-Panels
  • Halbleiter-Mikroelektronikprozessierung
  • Handhabung von Handy-Glas und Panels
  • Dünnschichtverarbeitung und Beschichtungen
  • Laserbearbeitungsplattformen
  • Druck- und Beschichtungssysteme
  • Photovoltaik- und Solarzellenindustrie

Hauptmerkmale
  • Gleichmäßige und stabile Porenstruktur für vorhersehbare Leistung
  • Zuverlässige Vakuumadsorption für die Wafer-Handhabung
  • Gleichmäßige Luftverteilung für Luftlager-/Air-Floating-Anwendungen
  • Ermöglicht berührungslose Handhabung zur Minimierung von Beschädigungen
  • Hohe Maßhaltigkeit und enge Toleranzen
  • Ausgelegt für Reinraum- und hochreine Produktionsumgebungen
  • Großes rechteckiges Format zur Aufnahme größerer Wafer oder Panels

Physikalische Eigenschaften
Dichte: 2,3–2,5 g/cm³

Mechanische Eigenschaften
Härte (HRA): ≥ 50,00

Technische Merkmale
  • Chemische Formel: Al2O3
  • Standardabmessung: 400 × 300 × 4 mm (Toleranz ±0,1 mm)
  • Porengröße (Beispielvariante): 30 µm
  • Farbe (Beispielvariante): Hellbraun
  • Verpackungsmenge: 1 Stk. pro Einheit
  • SKU (Beispielvariante): 69296-00001-1068
  • Typischer Dichtebereich: 2,3–2,5 g/cm³
  • Härte: HRA ≥ 50
  • Verwendungszweck: Vakuum-Chuck für Halbleiter, Luftlager-/Air-Floating-Plattformen, Wafer/Panel-Handling in hochreinen Umgebungen

Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.