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- Kreis-Vakuumspannplatte
- Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
Kreis-Vakuumspannplatte Keramikfür Bearbeitungfür Werkstücke
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Eigenschaften
- Merkmal
- Kreis, Keramik
- Anwendung
- für Bearbeitung, für Werkstücke, zum Schleifen
Beschreibung
Produktbeschreibung
Poröse Siliciumkarbid(SiC)‑Keramikscheiben, ausgelegt für präzise Vakuumadsorption und Luftflotation (Luftlager) in der Halbleiter‑ und High‑Tech‑Fertigung. SiC bietet Härte, Wärmeleitfähigkeit und chemische Beständigkeit zur Sicherstellung stabiler Haltekräfte und gleichmäßiger Luftverteilung für berührungslose Handhabung von Wafern, Paneelen und dünnen Substraten.
Produktspezifikationen
Formel: SiC
Form: Scheibe
Material: Poröse Siliciumkarbidkeramik
CAS‑Nummer: 409-21-2
Warengruppe: Poröse Keramikscheiben
Typische Anwendungen
Hauptmerkmale
Spezifikationen & Varianten
Spezifikationen / Toleranzen (Scheibe)
Dicke: 2 mm ±0,1 mm
Außendurchmesser: 80 mm ±0,1 mm
Physikalische Eigenschaften
Dichte (g/cm³): 2,0 - 2,2
Mechanische Eigenschaften
Härte (HRA): ≥ 40,00
Technische Merkmale
Poröse Siliciumkarbid(SiC)‑Keramikscheiben, ausgelegt für präzise Vakuumadsorption und Luftflotation (Luftlager) in der Halbleiter‑ und High‑Tech‑Fertigung. SiC bietet Härte, Wärmeleitfähigkeit und chemische Beständigkeit zur Sicherstellung stabiler Haltekräfte und gleichmäßiger Luftverteilung für berührungslose Handhabung von Wafern, Paneelen und dünnen Substraten.
Produktspezifikationen
Formel: SiC
Form: Scheibe
Material: Poröse Siliciumkarbidkeramik
CAS‑Nummer: 409-21-2
Warengruppe: Poröse Keramikscheiben
Typische Anwendungen
- Vakuumspannsysteme für die Halbleiterfertigung (Wafer‑Schleifen, Dicing, Druckspannfutter)
- Reinigung von Vakuumspannfuttern
- Transfer‑ und Handhabungs‑Vakuumspannfutter
- Präzisions‑Luftlager und Luftflotationsplattformen
- Herstellung von LCD‑ und OLED‑Displays
- Mikroelektronische Halbleiterprozesse
- Handhabung von Handyglas und Panels
- Dünnschichtprozesse
- Laserbearbeitungsplattformen
- Druck‑ und Beschichtungssysteme
- Photovoltaik‑ und Solarzellenproduktion
Hauptmerkmale
- Gleichmäßige, stabile poröse Struktur für konstante Leistung
- Zuverlässige Vakuumadsorption für Wafer‑Handhabung
- Gleichmäßige Luftverteilung für Luftflotation
- Ermöglicht berührungslose, schadensarme Handhabung empfindlicher Substrate
- Hohe Maßhaltigkeit und enge Toleranzen
- Entwickelt für Reinräume und saubere Fertigungsumgebungen
Spezifikationen & Varianten
- Standardbeispiel: D80×2 mm (weitere Durchmesser/Dicken auf Anfrage)
- Verschiedene Porenstrukturen (typische Porengrößen: 15 µm; ebenfalls verfügbar: 30 µm)
- Konsistente Porenverteilung über alle Varianten
Spezifikationen / Toleranzen (Scheibe)
Dicke: 2 mm ±0,1 mm
Außendurchmesser: 80 mm ±0,1 mm
Physikalische Eigenschaften
Dichte (g/cm³): 2,0 - 2,2
Mechanische Eigenschaften
Härte (HRA): ≥ 40,00
Technische Merkmale
- Durchmesser und Dicken auf Anfrage erhältlich (z. B. D80×2 mm)
- Übliche Verpackung: 1 Stück pro Einheit (kundenspezifische Verpackung möglich)
- Farbe: Grau (Farbtonabweichungen möglich)
Kataloge
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Porous Ceramic
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.