Messbuchse für IC GD25-HU3PAK-x-S141X142für Transistor-OutlineEinbrennKelvin
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Eigenschaften
- Anwendung
- für IC, für Transistor-Outline
- Merkmal
- Einbrenn, Kelvin, Tauchlöt
Beschreibung
Prüfbuchse für HU3PAK-Gehäuse
- Testsockel, die die Leistung von SiC/GaN-MOSFETs maximieren
- Kompatibel mit THB- und HTRB-Zuverlässigkeitstests
- Interne Hochleistungskontakte gewährleisten Stabilität unter rauen Bedingungen
- Kelvin-Anschluss (optional) ermöglicht schnelles Schalten und präzise Auswertung
Kontaktwiderstand: 50mΩ max
Strombelastbarkeit: 12A bei 25°C (zwischen Drain und Source)
Spannungsfestigkeit: DC2000V 1min bei 25°C
Isolationswiderstand: 500MΩmin bei DC500V
Betriebstemperatur: -40 bis +200°C (einschließlich Temperaturanstieg durch den elektrischen Strom)
Kompatibel mit: STHU32N65DM6AG, STHU36N60DM6AG, STHU47N60DM6AG (STMicroelectronics), etc.
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Kataloge
GD25-HU3PAK-x-S141X142
1 Seiten
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.