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... DaVinci-Sockel für Hochgeschwindigkeitstests bieten eine revolutionäre Lösung für Robustheit und Signalintegrität in der Produktion. Das einzigartige IM-Material, das in der Konstruktion von DaVinci verwendet wird, ermöglicht eine wirklich ...
Smiths Interconnect
... Smith Interconnect ist führend in der Entwicklung und Herstellung von Lösungen für Package-on-Package (PoP) Tests. Der PoP-Test ist komplex in seinem Aufbau und erfordert ein gleichzeitiges Eingreifen von oben und unten im IC. Die Euklid-Lösung ...
Smiths Interconnect
... Gutenberg-Sockel erfüllen die Anforderungen der fortschrittlichsten Streifenprüfanwendungen. Sie sind für eine Zuverlässigkeit von Millionen Zyklen ausgelegt und eignen sich besonders gut für die aggressiven Auto-Clean-Technologien, die ...
Smiths Interconnect
... Der Celsius-Kontakt von Smiths Interconnect nutzt einen etwas längeren Signalweg, um erhebliche Vorteile in Bezug auf Compliance, Temperaturbehandlung und Strombelastbarkeit zu bieten. Als eigenständiger Kontakt verwendet Celsius ein ...
Smiths Interconnect
... Die einzigartige Präzision der schwimmenden Federsonden von Smiths Interconnect ermöglicht einen nahtlosen Einsatz bei der Prüfung von Wafer Level Chip Scale Gehäusen. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um Schütze zu entwickeln, ...
Smiths Interconnect
... Der Testsockel DaVinci 112 erweitert die DaVinci"-Serie um eine innovative Lösung zum Testen der komplexesten Funktionen von ASICs (Application Specific Integrated Circuits). Das Testen dieser Geräte bei voller Funktionalität ist eine ...
Smiths Interconnect
... Hochleistungs-Scrub-Kontakttechnologie für Peripherie-IC Die Kepler-Kontakttechnologie kombiniert die Scheuerbewegung eines freitragenden Kontakts mit der Vielseitigkeit und Modularität eines Federkontakts. Das Design beinhaltet eine ...
Smiths Interconnect
... Der H-Pin®-Sockel der C-Serie ist ein modularer Burn-in-Sockel mit Clamshell-Deckel. Die kleine Grundfläche ermöglicht eine klassenbeste Auswahl an Gehäuseunterbringungen, von 0,5 mm Körpergröße bis zu 12 mm und eine optimale Sockeldichte ...
Smiths Interconnect
Leistungstransistor-Testsockel Bestückungstyp für Leiterplatten -Hochstrom-, Hochspannungstyp -Hochtemperatur-, Hochspannungstyp -Niedrigemissions-Typ -Kelvin-Kontakttyp Leistungstransistor-Testsockel sind für verschiedene Gehäuse ...
JC CHERRY INC.
... Leistungstransistor-Testfassungen für 3-Terminal-Gehäuse - Sn plattiert 105°C max - Für Leiterplattenmontage / mit Flansch - Hochstrom/Hochspannungstyp - Kelvin-Anschluss möglich Dieser Sockeltyp kann große Ströme mit einem Übergangswiderstand ...
JC CHERRY INC.
... Leistungstransistor-Testfassungen für 3-Klemmen-Gehäuse - Für Leiterplattenmontage / mit Flansch - Niederinduktivitäts-/Hochstrom-, Hochspannungstyp - Kelvin-Anschluss möglich - AC3kV Breite Anschlüsse für Drain und Source (Kollektor ...
JC CHERRY INC.
... TO-Gehäusetestsockel Für TOLT(TO-Leaded top-side cooling) Gehäuse Größe19.5x32.4mm Hier ist ein Sockel, der zum Testen von dünnen, hochstromfähigen und wärmeableitenden oberflächenmontierten Bauteilen mit dem TOLT-Gehäuse (PG-HDSOP-16) ...
JC CHERRY INC.
... Die Prüfbuchse ermöglicht die Messung von Hochgeschwindigkeits-Übertragungssignalen durch die Anwendung der Kontaktmethode, bei der die Geräteleitung direkt gegen die Leiterplatte gedrückt wird. Der "Latch-Lock-Typ", bei dem der Deckel ...
JC CHERRY INC.
... Die Prüfbuchse ermöglicht die Messung von Hochgeschwindigkeits-Übertragungssignalen durch die Anwendung der Kontaktmethode, bei der die Geräteleitung direkt gegen die Leiterplatte gedrückt wird. Der Typ "Latch Lock and Screw Lock", bei ...
JC CHERRY INC.
Power-Transistor-Testfassungen Kombination mit Sammelschienen Niedrige Induktivität Hochstrom-, Hochspannungstyp Hochtemperatur-, Hochspannungstyp Niedrige Induktivität Breite Anschlüsse für Drain und Source (Kollektor und Emitter) ...
JC CHERRY INC.
... Leistungstransistor-Testfassungen für 3-Klemmen-Gehäuse / Niederinduktivität Für Leiterplattenmontage / mit Flansch Hochtemperatur-/Hochspannungsausführung Kelvin-Anschluss möglich Breite Anschlüsse für Drain und Source (Collector und ...
JC CHERRY INC.
... Leistungstransistor-Testfassungen für 3-Klemmen-Gehäuse / Niederinduktivität Kombi-Sammelschienen-Typ Akzeptierte Gehäuse : TO-3P,TO-247,TO-264 (Einige Pakete sind möglicherweise nicht verwendbar, bitte rufen Sie uns an) -TT3P-L214-BB-BK- Hochstrom/Hochspannungstyp Kelvin-Anschluss ...
JC CHERRY INC.
... Leistungstransistor-Testfassungen für 3-Terminal-Gehäuse Für Leiterplattenmontage/Nicht-Flansch Kelvin-Anschluss möglich Akzeptierte Gehäuse : TO-220,TO-3P,TO-66,TO-247,TO-254,TO-262,TO-264 (Einige Gehäuse sind möglicherweise nicht verwendbar, ...
JC CHERRY INC.
... In der Halbleiterfertigung werden Wafer in Gehäuseformen wie QFP, SOP, QFN und SON zerlegt, und IC-Sockel sind für die präzise Prüfung dieser verpackten Chips unerlässlich. Wir bieten IC-Sockel an, die auf Ihre Spezifikationen zugeschnitten ...
... Dieser robuste, hochpolige und steckkraftfreie PGA-Testfassung ist eine robuste Alternative zu spritzgegossenen Testfassungen. Die bearbeitete Bodenplatte, die Kurvenscheibe und die Deckplatte sind gestapelt und in einem Stahlaußenrahmen ...
Robson Technologies, Inc.
... Zuverlässige Burn-In- und HAST-Testsockel mit Klemmverschraubung sind eine leistungsstarke, kostengünstige und kundenspezifische Alternative zu spritzgegossenen Burn-In-Sockeln. Ausgelegt mit einem Klappdeckel mit z-Achsen-Druckplatte ...
Robson Technologies, Inc.
... Nichtschwimmende Basis-Testfassungen sind für die Prüfung von QFN und anderen bleifreien Geräten üblich. Es handelt sich um ein zweiteiliges Design, das Federstifte oder elastomere Kontaktsätze zwischen einem Buchsenboden und der Prüflingtasche ...
Robson Technologies, Inc.
... Das Design des Floating Base Test Sockets von RTI beinhaltet eine Floating Plate im Sockelkörper. Die schwimmende Platte ist ideal für BGA und andere gewölbte Gehäusetypen und ermöglicht die Ausrichtung der Lötkugeln oder Langraster-Array-Pads ...
Robson Technologies, Inc.
... High-Power-LEDs erzeugen aufgrund eines geringen elektrischen Leistungsbedarfs von nur wenigen Watt nicht nur eine hohe Lichtleistung. Die mit dieser Leistungsbelastung verbundene Wärmeabgabe führt jedoch zu einer erheblichen Erwärmung ...
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