Messbuchse für Hochfrequenz

QFPBGA

Nachdem Halbleiterchips aus dem Wafer geschnitten wurden, werden sie in verschiedenen Formaten wie BGA, QFP und anderen verpackt. IC-Testfassungen sind entscheidend, um die Qualität dieser verpackten Geräte durch elektrische Tests sicherzustellen, indem sie den Chip mit präzisen Sondenstiften sicher an Ort und Stelle halten. Die Struktur der IC-Testfassungen Bei Seiken bieten wir fachmännisch gestaltete IC-Testfassungen an, die auf die spezifischen Anforderungen Ihres Pakets zugeschnitten sind. Von der Anordnung bis zur Auswahl der besten Kontaktsonden passen wir jeden Aspekt basierend auf der Form, Größe, Elektrodenkonstruktion, Materialien und Oberflächenbehandlungen Ihres Geräts an. Wählen Sie aus einer Reihe von Fassungsarten, die am besten zu Ihrer Anwendung passen: - Riegeltyp: Ein Standarddesign, das sich perfekt für Tests mehrerer Geräte eignet und eine gleichmäßige Druckverteilung mit einem praktischen Deckelmechanismus bietet. - Muscheltyp: Ein Scharnierdesign, das sich leicht öffnen und schließen lässt und den Aufwand bei wiederholten Testzyklen minimiert. - Flaschenkappentyp: Verfügt über eine einstellbare Schraube zur Feinsteuerung des Kontaktdrucks – ideal für Geräte mit hoher Pinanzahl, die eine starke Kontaktkraft erfordern. Hauptmerkmale & Vorteile - Vollständige Anpassung verfügbar: Seiken bietet vollständig angepasste IC-Testfassungen, um Ihre einzigartigen Anforderungen zu erfüllen. Ob es um die Anpassung von Abmessungen, Deckelstilen oder Sondentechnologien geht – einschließlich nicht-magnetischer, hochfrequenter, hochstromiger Spezifikationen – wir erstellen maßgeschneiderte Lösungen, die perfekt zu Ihren Bedürfnissen passen. - One-Stop-Design und Produktion von Vorrichtungen: Seiken bietet einen integrierten Service von der Konstruktion bis zur Herstellung, einschließlich Kleinserienproduktion ab nur einer Einheit. Ob Sie eine einzelne Fassung oder eine komplette Platine mit Harzverarbeitung, Fassungsbaugruppe und Verdrahtungsdesign benötigen, wir liefern Lösungen, die auf Ihre Testumgebung zugeschnitten sind. - Optimierte Layouts für eine breite Palette von IC-Paketen: Unser Expertenteam wird das beste Fassungs-Layout für Ihre IC-Pakete vorschlagen, um Ihre aktuellen Testprozesse zu optimieren und zukünftige Produktinnovationen zu unterstützen. Integration von IC-Testfassungen für zuverlässige Tests Das Testen von IC-Paketen erfordert traditionell zeitaufwändige Paketwechsel durch mehrere Reflow-Zyklen. Mit den IC-Testfassungen von Seiken können Sie Pakete problemlos austauschen und so die Testeffizienz verbessern. Mit umfangreicher Erfahrung und modernster Technologie bietet Seiken optimale IC-Testfassungen, die Präzision, Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit gewährleisten. Anwendungsbeispiele - Verpackte Chips - Neue Geräteprototypen - Geschnittene Chips - BGA, QFP - Module und mehr Merkmale / Technische Spezifikationen - Anpassbar für verschiedene Pakettypen (BGA, QFP, etc.) - Mehrere Fassungsarten: Riegel, Muschel, Flaschenkappe - Einstellbarer Kontaktdruck für Geräte mit hoher Pinanzahl - Unterstützung für nicht-magnetische, hochfrequente, hochstromige Sondentechnologien - Integriertes Design und Herstellung, einschließlich Kleinserienproduktion - Optimierte Layouts für verschiedene IC-Pakete