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QFN-Messbuchse HC-C
QFPSOP

QFN-Messbuchse - HC-C - Seiken Co., Ltd. - QFP / SOP
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Eigenschaften

Anwendung
QFN, QFP, SOP

Beschreibung

Der HC-C IC-Sockel von Seiken ist für Hochstromanwendungen konzipiert und verfügt über eine proprietäre Blattfederstruktur, die eine außergewöhnliche Stromtragfähigkeit pro Anschluss bietet. Der HC-C ist für Stabilität und Zuverlässigkeit ausgelegt und gewährleistet eine konstante elektrische Leistung, selbst unter anspruchsvollen Bedingungen. - Im Gegensatz zu herkömmlichen Sockeln, bei denen die Anschlüsse in Harzgehäusen eingebettet sind, bietet Seiken die Option von Metallgehäusen in Hochstrombereichen, wie z.B. um Emitterelektroden. Diese Innovation leitet sowohl Wärme als auch Strom effektiv ab, minimiert die Degradation der Anschlüsse (z.B. Lastverlust) und verlängert die Lebensdauer des Sockels. Darüber hinaus können Sockeldesigns individuell angepasst werden, um die individuelle Signalausgabe für Emitter- und Gate-Anschlüsse zu ermöglichen, selbst bei komplexen peripheren Elektrodenlayouts. - Seiken liefert vollständig maßgeschneiderte IC-Sockel und Prüfgeräte, um die genauen Testanforderungen zu erfüllen. Allgemeine Spezifikationen - Standardanschlüsse sind in der Regel in Harzgehäusen montiert. Für Emitterelektroden, die einen hohen Strom erfordern, können jedoch Metallgehäuse verwendet werden. Dies verbessert die Stromhandhabung und Wärmeableitung und reduziert das Risiko der Degradation der Anschlüsse, wie z.B. die Verringerung der Federkraft. Darüber hinaus sind Konfigurationen verfügbar, die die Signalausgabe von den Emitter- und Gate-Anschlüssen trennen, was ein flexibles Elektroden-Design ermöglicht. Testbedingungen - Unterstützter Pitch 0.3: Stromkapazität (Harz/Metall) 25A / 40A - Unterstützter Pitch 0.4: Stromkapazität (Harz/Metall) 50A / 75A Hauptmerkmale und Vorteile - Überlegene Hochstrom- und Wärmeableitungsdesign: Leitet Wärme und Strom effizient ab, erreicht Haltbarkeit und hält stabile Leistung auch bei intensiven Hochstrombetrieb aufrecht. - One-Stop-Custom-Design: Seiken bietet einen End-to-End-Service, von der ersten Designphase bis zur endgültigen Fertigung, basierend auf der spezifischen Größe, Form und den Testbedingungen Ihres Geräts. Flexible Produktion ab einer einzelnen Einheit, die eine einfache Einführung auch in der Prototypenentwicklungsphase ermöglicht. HC-C (High Current Cube) Blöcke - Um Vielseitigkeit und Kosteneffizienz zu verbessern, bietet Seiken einen universellen HC-C-Block als Standardprodukt an. Trotz seiner kompakten Größe (ca. 10 mm entlang der langen Seite) unterstützt jeder Block bis zu acht Hochstromanschlüsse und bewältigt eine Gesamtstromkapazität von bis zu 400A pro Block. Merkmale und Anwendungen (Für Leistungsmodule): - Blöcke frei anordnen, um das Layout und die Testanforderungen Ihres Geräts zu erfüllen. - Mehrere Blöcke kombinieren, um Ströme von 400A × Anzahl der Blöcke zu bewältigen. - Nicht standardmäßige Leiterabstände, die für herkömmliche Sockeldesigns schwierig sind, leicht aufnehmen. - Testflexibilität für Leistungsmodule und kundenspezifische Anwendungen verbessern. Seiken kann HC-C-Blöcke in vollständig maßgeschneiderte IC-Sockeldesigns integrieren und bietet die ideale Kombination aus Flexibilität und Leistung für Ihre Prüfungsumgebung. Anwendungsbeispiele: - Transistoren - SON - SOP - QFN - QFP-Pakete - Leistungsmodule Merkmale / Technische Spezifikationen: - Hohe Stromkapazität pro Anschluss: bis zu 75A (Metallgehäuse) - Standard- und Metallgehäuseoptionen für Anschlüsse - Anpassbar für individuelle Signalausgabe (Emitter/Gate) - Universeller HC-C-Block: bis zu 400A pro Block, 8 Anschlüsse pro Block - Unterstützter Pitch: 0.3mm (25A Harz/40A Metall), 0.4mm (50A Harz/75A Metall) - Geeignet für Leistungsmodule, Transistoren, SON, SOP, QFN, QFP-Pakete - Maßgeschneidertes Design und flexible Produktion (von einer einzelnen Einheit bis zur Massenproduktion)

Kataloge

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Philippine Semiconductor and Electronics Convention and Exhibition
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28-30 Okt. 2025 Manila (Philippinen) Stand 235

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    Productronica Munchen
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    18-21 Nov. 2025 München (Deutschland) Halle A1 - Stand 549

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