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... - Verpackte Chips - Neue Geräteprototypen - Geschnittene Chips - BGA, QFP - Module und mehr Merkmale / Technische Spezifikationen - Anpassbar für verschiedene Pakettypen (BGA, QFP, etc.) - Mehrere Fassungsarten: ...
... von MR/MI-Sensoren - Hochpräzise Inspektionen, die empfindlich auf Magnetfelder reagieren - Unterstützte Pakettypen: SOP, QFP, SON, QFN, LGA, BGA, WLCSP und mehr - Verwandte Produkte: - Nicht-magnetische Technologie: ...
... Kombination aus Flexibilität und Leistung für Ihre Prüfungsumgebung. Anwendungsbeispiele: - Transistoren - SON - SOP - QFN - QFP-Pakete - Leistungsmodule Merkmale / Technische Spezifikationen: - Hohe Stromkapazität ...
... von oben angebracht und abgenommen werden kann. Wir verfügen über eine Reihe von Standardprodukten, die den Abmessungen von QFP/SOP-Bauteilen entsprechen und in kurzer Zeit geliefert werden können. [Anwendung] - Montage ...
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