Messbuchse für IC GD21-HU3PAK-K-TEKBfür Transistor-OutlineKelvin
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Eigenschaften
- Anwendung
- für IC, für Transistor-Outline
- Merkmal
- Kelvin
Beschreibung
HU3PAK Scokets + Evaluation Test Board Set
Sparen Sie Zeit, indem Sie Sockel und Leiterplatten nicht mehr separat entwerfen und beschaffen müssen - richten Sie Ihre Evaluierungsumgebung schnell ein.
- Beschleunigt die Entwicklung und reduziert Verzögerungen beim Prototyping
- Unterstützt Kelvin-Anschlüsse für präzise Messungen
- Kundenspezifisches Design und Produktion auf Anfrage möglich
Größe der PC-Platte: 70mm x 70mm
Dicke der PC-Platte: 1,6 mm
Strombelastbarkeit: 12A bei 25°C (zwischen Drain und Source)
Isolationswiderstand : 500MΩ min.
Spannungsfestigkeit: AC2000Vrms 1 Minute bei 25°C (zwischen Drain und Source)
Temperaturbereich: -55 bis +175°C
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Kataloge
GD21-HU3PAK-K-TEKB
1 Seiten
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.