ProduktübersichtDie MX300R‑Serie ist ein Hochtemperatur‑Spannungsstress‑Alterungsprüfsystem im Reverse‑Bias‑Betrieb. Es vereint Heizmodul, Temperaturregelung, Hoch-/Niederspannungsquellen sowie Steuer‑ und Datenerfassungseinheiten. Entwickelt zur Durchführung von Spannungs‑Stress‑Alterungsprüfungen an Leistungshalbleitern (IGBT, SiC, MOSFET, Diode) zur Zuverlässigkeitsbewertung unter Hochtemperatur‑Spannungsbelastung.
Hauptmerkmale- Hohe Messgenauigkeit: automatische Strombereichswahl basierend auf dem gemessenen Leckstrom zur Sicherstellung präziser Messwerte;
- Echtzeitüberwachung und Aufzeichnung: kontinuierliche Erfassung von Prüftemperatur, Kanalspannung und Leckstrom mit vollständigen Verlaufskurven;
- Unabhängiger HV‑Durchbruchschutz: serielle Schutzbauelemente je Station verhindern Schäden an der Prüfplatine bei Bauteilversagen;
- Breite Gerätekompatibilität: geeignet für Si/SiC/GaN‑Leistungshalbleiter, sowohl Diskrete als auch Module (IGBT, MOSFET, DIODE).
Spezifikationen / Technische Daten- Modell: MX300R
- Prüfart: Hochtemperatur‑Spannungsstress‑Alterung (Reverse‑Bias)
- Hauptkomponenten: Heizeinheit, Temperaturregelung, Hoch-/Niederspannungsquellen, Steuer‑ und Erfassungseinheit
- Anwendbare Bauteile: IGBT, SiC, MOSFET, DIODE (Diskrete und Module)
- Schutzfunktionen: unabhängiger Hochspannungs‑Durchbruchschutz und serielle Schutzbauelemente je Station
- Datenaufzeichnung: Echtzeitüberwachung von Temperatur, Kanalspannung und Leckstrom mit vollständiger Kurvenaufzeichnung
- Messgenauigkeit: automatische Strombereichswahl entsprechend dem tatsächlichen Leckstrom zur Wahrung der Genauigkeit
- Hinweis: auf der Seite sind keine EAN, Preise oder vollständige technische Datenblätter im Text angegeben (einige Spezifikationen werden als Bilder dargestellt)