Ultraschall-Schweißmaschine T9000

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Produktübersicht
Die T9000-Serie vollautomatischer Ultraschall-Bonder für groben Aluminiumdraht bietet eine stabile und effiziente Bonding-Lösung für Leistungshalbleiter. Geeignet für verschiedene Leistungsmodule (IGBT-Module, SiC-Module, industrielle IGBT-Module) und weit verbreitet in Leistungselektronik, Automotive, Unterhaltungselektronik und neuen Energien.

Produktmerkmale

• Stabil und zuverlässig: Robuste Marmor-Bewegungsplattform reduziert Vibrationen während des Bondings und gewährleistet langfristige Positionsgenauigkeit. Y-Achsen-Portalkonstruktion mit Doppelantriebsmotor sorgt für hohe Synchronisation bei großen Verfahrwegen.
• Hohe Effizienz: Großzügige Bonding-Fläche reduziert Spannvorrichtungswechsel und PR-Zeiten und steigert die Produktionsleistung; Direktantriebssystem ermöglicht schnelle Bewegungsreaktion.
• Qualitätsüberwachung: Umfassendes System zur Überwachung der Bondqualität mit Echtzeit-Statistikkurven und Verfolgung von Parametern wie Drahtverformung, Ultraschallfrequenz und Ultraschallenergie; empfindliche Drahtzufuhrüberwachung mit Vorwarnung bei Drahtwechsel und Bonding-Fehleralarm.
• Einfache Bedienung: Grafische Hilfen zur Montage des Bondkopfs erleichtern Klemmen, Werkzeugwechsel und regelmäßige Wartung; Online-Kraftkalibrierung ohne externen Waagenbedarf; klare grafische HMI für bessere Bedienfreundlichkeit.
• Flexible Erweiterung: Große Seitenfenster erleichtern die Anbindung an unterschiedliche Belade-/Entladesysteme; konfigurierbare SECS-GEM- und PLC-Kommunikationsprotokolle ermöglichen die Integration in die Fabrikautomation.

Technische Daten

• Modell: T9000
• Anwendbare Bauteile: IGBT-Module, SiC-Module, industrielle IGBT-Module und andere Leistungshalbleiter
• Anwendbare Branchen: Leistungselektronik, Automotive, Unterhaltungselektronik, Neue Energien
• Mechanische Struktur: Marmor-Bewegungsplattform; Y-Achsen-Portalkonstruktion mit Doppelantrieb; Direktantriebssystem
• Bonding-Fähigkeit: Große Bonding-Fläche; unterstützt ultraschallbasiertes Bonding mit grobem Aluminiumdraht
• Erkennung & Positionierung: Hohe Kompatibilität der optischen Mustererkennung (PR)
• Qualitätsüberwachungsparameter: Drahtverformung, Ultraschallfrequenz, Ultraschallenergie, Echtzeit-Statistikkurven; Drahtzufuhrüberwachung und Vorwarnung bei Drahtwechsel; Bonding-Fehleralarm
• Bedienung & Wartung: Grafische Hilfen zur Montage des Bondkopfs; Online-Kraftkalibrierung; benutzerfreundliche HMI
• Kommunikation & Integration: Konfigurierbare SECS-GEM- und PLC-Schnittstellen zur Anbindung an Belade-/Entladesysteme und Fabrikautomation
• Unterlagen: Produktdatenblatt (PDF) zum Download verfügbar