ProduktvorstellungDie MX700KGD-Serie ist ein automatisiertes System zur dynamischen/statischen Sortierungsprüfung von Bare Dies, hauptsächlich für SiC-MOS- und IGBT-Chips. Das System besteht aus dem Prüfhauptgerät, Automatisierungstechnik und Probe-Card-Assembly und misst Nennstrom und Nennspannung zur Bewertung der elektrischen Leistung und Integrität der Dies.
BetriebDer Hubmechanismus der Prüfstation hebt den Die-Träger, bis die Sonden der Probe-Card den Die berühren. Die Druckkammer der Probe-Card ist dicht verschlossen und ermöglicht eine automatische Höhenkalibrierung des Dies für einen stabilen Kontakt.
ProduktspezifikationTechnische Parameter dynamischer Tests
Technische Parameter statischer Tests
Merkmale- Umfassende Testabdeckung mit konfigurierbaren Funktionen nach Kundenanforderung, einschließlich optischer Inspektion sowie dynamischer/statischer Tests bei hohen oder Umgebungstemperaturen;
- Hochspannungs- und Hochstromfähigkeit zur Durchführung von Prüfungen gemäß Nennspezifikation von Bare Dies;
- Niedrige Parasitärwerte: parasitäre Induktivität des Systems < 20 nH;
- Hoher Durchsatz: Test-UPH bis zu 600 Stück und mehr;
- Gasabschirmungsschutz, um Funkenbildung und Oxidation während der Prüfung zu verhindern.
Eigenschaften / Technische Details- Anwendbare Bauteile: dynamische/statische Sortierung für Leistungsdies wie SiC MOS und IGBT;
- Systemaufbau: Prüfhauptgerät, Automatisierungsausrüstung (Die-Träger, Hubmechanismus) und Probe-Card-Assembly;
- Prüffähigkeit: Messung von Nennstrom und Nennspannung sowie Durchführung von Gut/Schlecht-Sortierung;
- Hub und Kontakt: Hub der Prüfstation bewegt den Die-Träger bis zum Sondenkontakt; die Druckkammer der Probe-Card gewährleistet dichten, stabilen Kontakt;
- Automatische Kalibrierung: automatische Höhenkalibrierung des Dies;
- Elektrische Eigenschaften: unterstützt Hochspannungs- und Hochstromtests zur Erfüllung der Nennspezifikationen von Bare Dies;
- Parasitärparameter: parasitäre Induktivität des Systems < 20 nH;
- Durchsatz: Test-UPH ≥600 Stück/Stunde;
- Schutz: Gasabschirmung zum Verhindern von Funkenbildung und Oxidation während der Tests;
- Konfigurierbarkeit: Testfunktionen und Konfigurationen kundenspezifisch anpassbar, Unterstützung für optische Inspektion und dynamische/statische Tests bei verschiedenen Temperaturen.