Automatische Klebemaschine M6000

Ultraschallmanuell

Produktübersicht Der M6000 Ultraschall‑Drahtbonder ist ein manuelles Bondgerät, entwickelt zur Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen Chips und Substraten sowie zur Chip‑zu‑Chip‑Kommunikation. Basierend auf dem Prinzip des Ultraschallbonds vereint das Gerät eine präzise mechanische Konstruktion mit hochintegrierter Hard‑ und Softwaresteuerung, um metallische Leiter mit Substrat‑Pads zuverlässig zu verbinden. Einsatzbereiche sind Labor‑F&E, Prototypenfertigung, Bewertung und Reparatur von Halbleiterbauteilen.

Spezifikationsblatt Die Produktseite enthält Abbildungen, die Spezifikationen und Parameter des Produkts veranschaulichen.

Hauptmerkmale

• Hochwertiger Gitter‑(Grating‑)Sensor für hochpräzise, geschlossene Kraftregelung zur Verbesserung der Bond‑Genauigkeit;
• DSP‑Phasenregeltechnik liefert stabile Ultraschallenergie zur Sicherstellung konstanter Bondqualität;
• Elektrische XYZ‑Dreiachsenverriegelung für einen stabilen, wartungsfreundlichen Klemmvorgang;
• Parallele vierseitige Bondkopfstruktur mit Dock‑Zuführung für das Verschweißen von Tiefhohlraum‑Bauteilen;
• Fortschrittliche Kraftregelalgorithmen kompensieren Motorzittern und Schritteausfall und erzielen hochgradig konsistente Bond‑Schwänze;
• Prozessorientierte Konstruktionsarchitektur, anpassbar an komplexe Bond‑Bedingungen;
• Industrie‑Touchscreen mit programmierbarer Softwareoberfläche für eine benutzerfreundliche HMI.

Spannplatte Die Produktseite enthält Abbildungen der Spannplatte.

Optionen und Peripherie Auf der Seite sind keine detaillierten textlichen Beschreibungen zu optionalen Funktionen und Peripheriegeräten vorhanden.

Eigenschaften / Technische Daten

• Modell: M6000
• Bondprinzip: Ultraschallbonding
• Anwendung: Labor‑F&E, Prototypenfertigung, Bewertung, Reparatur von Halbleiterbauteilen
• Steuerung: Integriertes Hard‑ und Software‑Steuersystem mit DSP‑Phase‑Lock‑Technologie
• Positionierung / Klemmung: Elektrische XYZ‑Dreiachsenverriegelung mit Gitter‑Sensor geschlossener Kraftregelung
• Aufbau: Paralleler vierseitiger Bondkopf, unterstützt Bonding von Tiefhohlraum‑Bauteilen
• HMI: Industrie‑Touchscreen mit programmierbarer Softwareoberfläche