Eutektischer Diebonder Datacon 2200 evo plus

multi-chip für flip chipfür Die-AttachEpoxi

Der Datacon 2200 evo plus Die Bonder für Multi Module Attach montiert alle Arten von Technologien auf einer bewährten Plattform, die mit wichtigen Funktionen für höhere Bondgenauigkeit und niedrigere Betriebskosten erweitert wurde. Neben unübertroffener Flexibilität und umfassenden Anpassungsmöglichkeiten bietet diese evolutionäre Maschine eine höhere Genauigkeit mit Langzeitstabilität durch ein neues Kamerasystem und einen thermischen Kompensationsalgorithmus, höhere Geschwindigkeit durch eine neue Bildverarbeitungseinheit und verbesserte Reinraumfähigkeiten. PLUS Genauigkeit PLUS Produktivität PLUS Flexibilität Multi-Chip-Fähigkeit Flexibilität für kundenspezifische Anpassungen Offene Plattform-Architektur Integrierter Dispenser Druck/Zeit (Musashi®), Schnecken, Jetter Typen verfügbar Option für Epoxid-Prägung Gefülltes und ungefülltes Epoxidharz, großer Viskositätsbereich Geringer Platzbedarf, niedrige Betriebskosten Neue Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitungseinheit Vollständige Ausrichtung und Suche nach schlechten Markierungen Vordefinierte Referenzgeometrie & kundenspezifisches Teachen Automatischer Wafer- und Werkzeugwechsler Vollautomatischer Zyklus für die Multichip-Produktion Bis zu 7 Pick & Place-Werkzeuge (optional 14), 5 Auswurfwerkzeuge Stanzwerkzeuge und Kalibrierwerkzeuge möglich Die attach, flip chip und multi-chip in einer Maschine Bestücken von: Wafer, Waffelpaket, Gel-Pak®, Feeder Die-Platzierung auf: Substrat, Boot, Träger, PCB, Leadframe, Wafer Unterstützte Heiß- und Kaltprozesse: Epoxid, Löten, Thermokompression, Eutektik