Epoxi-Diebonder Esec 2100 SC

Der Die Bonder Esec 2100 SC ist die flexibelste 300-mm-Hochgeschwindigkeitsplattform, auf der das Chipkartenband laufen kann. Es ist das müheloseste System, um die Produktion zu betreiben, zu unterstützen und zu kontrollieren, was zu einem Quantensprung in Durchsatz und Ertrag bei den niedrigsten Betriebskosten führt. Diese innovative Plattform wurde bei ihrer Einführung mit dem renommierten Swiss Technology Award ausgezeichnet. Die wichtigsten Merkmale Spitzentechnologie-Maschinenkonzept - Einzelklammer-Transportsystem - 100%ige QC-Prüfung nach der Verklebung mit hoher Geschwindigkeit - Wichtige Ausrichtungsaufgaben, die von Kameras durchgeführt werden, machen viele mechanische Einstellungen überflüssig - Optionale 3-Zonen-Heizung zur Vorhärtung (Genauigkeit) und Hohlraumkontrolle (Entfeuchtung) Höchste Betriebszeit - Prozessüberwachung in Echtzeit durch 4 Live-Bilder von Prozesszonen - Ständige Statuskontrolle mit Echtzeit-Wafer-, Band- und Magazinbetrachter - Effizientes Lernen und Fehlerbehebung dank kontextsensitiver Online-Hilfe Höchste Geschwindigkeit bei 25 µm Genauigkeit - Phi-Y Pick and Place mit symmetrischem Design für kurze Einschwingzeit, was zu höchster UPH führt - Beste Platzierungsgenauigkeit durch Vibrationskontrolle - Höchste Steifigkeit für höchste Geschwindigkeit UND Genauigkeit Schnellste Zeit bis zum Ertrag - Werkzeugloser Produktwechsel und einfaches Laden von Material für schnellste Produktwechsel - Teach- und Setup-Assistenten und Parameter-Teach-Verifizierung eliminieren Setup-Fehler - Rezeptübertragung von Maschine zu Maschine ermöglicht schnelle Umsetzung Die Plattform der Zukunft - 3. Generation der Auswahl und Platzierung - 50 N Haftkraft-Normal - Dritte Prozessstation ermöglicht eine einfache Anpassung an zukünftige Spitzenanwendungen Spezifikationen Methode der Verklebung: Epoxidharz Genauigkeit der Verklebung: Bis zu 25 µm @ 3σ