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Plaziergenauigkeit: 1 µm
... Produktübersicht Der NOVA Pro von ASMPT AMICRA ist ein Die‑Bonder für präzises Die‑Attach und Flip‑Chip‑Assembly. Er erreicht eine Platziergenauigkeit von ±1,0 µm @ 3σ und erlaubt Bonding bei Temperaturen über 350°C unter hohen ...
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 1,5 µm
... mm
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 7 µm
... Übersicht
Eutektischer
Die-Bonder mit beheizter Collet, entwickelt für präzises Die-Placement und kontrolliertes eutektisches Bonding; integriert beheizte Collet und H2-Formiergas-Verarbeitung.
Funktionen
- Hervorragende
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 2 µm
... Vermeidung von Ausbeute und Ausfallzeiten aufgrund von Flussmitteln - Trajektoriengesteuerte Heizung und Kühlung - Neuer thermisch belastbarer Werkzeughalter - Tilt - Präzise Temperatur-Kalibrierstation Optimierte Werkzeughalter ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 7 µm
... Der Datacon 2200 evo plus Die Bonder für Multi Module Attach montiert alle Arten von Technologien auf einer bewährten Plattform, die mit wichtigen Funktionen für höhere Bondgenauigkeit und niedrigere Betriebskosten erweitert wurde. Neben unübertroffener ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 7 µm
... Der Datacon 2200 evo hS Die Bonder für Multi Module Attach montiert alle Arten von Technologien auf einer bewährten Plattform, die mit wichtigen Funktionen für höhere Bondgenauigkeit und niedrigere Betriebskosten erweitert wurde. Neben unübertroffener ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 5 µm - 5 µm
Der LQ-FC200US ist ein Heißpress‑Ultraschall‑Flip‑Chip‑Montagesystem, ausgelegt für hochdurchsatzfähiges, hochpräzises Solid‑State‑Montieren und Mehrprozess‑Bonden. Es bietet ein bedienerfreundliches großes Farb‑Touchpanel mit Dialog‑Software und unterstützt ...
Plaziergenauigkeit: 1 µm - 5 µm
... Übersicht
HP-EB1000FC ist ein vollautomatisches, hochpräzises eutektisches Bestückungssystem, das sowohl eutektische als auch silberkleberbasierte Platzierungsprozesse unterstützt. Es wurde für COC- und COS-Eutektikprozesse entwickelt und ist ...
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 12,5 µm
Der HS-EB6000 ist eine vollautomatische Inline-Eutektik-Bonder-Maschine, entwickelt für hochpräzise Lötprozesse und die Serienfertigung von Hochleistungs-LEDs und Leistungshalbleitern. Das System ermöglicht sauerstofffreies Bonden und reduziert Thermoschockrisiken ...
... Der BL100 ist ein Table-Top Die Bonder. Es gibt sie in einem kompakten Design mit einer Grundfläche, die nicht viel größer ist als eine Schreibmaschine. Es kann vom Sitzpersonal bedient werden, um die manuellen Aufgaben innerhalb des Klebeprozesses optimal ...
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