Mask Aligner / für Wafer

vollautomatisch

Übersicht
Dieses Wafer-Belichtungssystem (Mask Aligner) verwendet ein originales UV-Optiksystem, optimiert für hochauflösende Belichtung, und einen Mechanismus zur hochpräzisen Parallelisierung von Photomaske und Wafer. Das vollautomatische Belichtungssystem unterstützt drei Spaltsteuerungsmodi: Vacuum contact, Soft Contact und Proximity Gap.

Anwendungen

• Leistungsbauelemente
• Rückseitenbearbeitung von CMOS
• MEMS-Fertigung
• LED-Produktion
• Keramiksubstrate

Wesentliche Spezifikationen

• Typ: Vollautomatischer Typ (für 2–12 Zoll Wafers oder quadratische Form)
• Optisches System: Originales UV-Optiksystem, optimiert für hochauflösende Belichtung
• Spaltsteuerungsmodi: Vacuum contact; Soft Contact; Proximity Gap
• Verfügbare Wafergrößen: 12 Zoll; 6–8 Zoll; 4–6 Zoll; 2–4 Zoll; quadratische Form
• Lademethode: Cassette to Cassette; Foup Load
• Ausrichtungsrichtungen: Vorderseite; Rückseite (optional)
• Ausrichtungsgenauigkeit: Vorderseite ±0,8 μm oder weniger; Rückseite ±1 μm oder weniger

Betriebliche Vorteile

• Hochpräzise parallele Ausrichtung von Maske und Wafer für reproduzierbare Strukturen
• Flexible Spaltsteuerung für Kontakt- und Proximity-Verfahren
• Kompatibilität mit Standard-Cassette- und FOUP-Workflows zur Reinraum-Integration