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Photolithografiesystem
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Beschreibung
Überblick
Projektionsbelichtungssystem 1× mit originaler Projektionsoptik hoher NA, kompatibel mit dünnen und dicken Fotolacken. Die Systemkonfiguration ist anpassbar; Übertragungssysteme für Wafer und FPC können je nach Anwendung angeboten werden.
Anwendungen
Technische Daten
Projektionsbelichtungssystem 1× mit originaler Projektionsoptik hoher NA, kompatibel mit dünnen und dicken Fotolacken. Die Systemkonfiguration ist anpassbar; Übertragungssysteme für Wafer und FPC können je nach Anwendung angeboten werden.
Anwendungen
- MEMS-Fertigung
- Patterning von LED-Bauteilen
- Verarbeitung von Kristall- und optischen Komponenten
- Belichtung von FPC und flexiblen Substraten
- Weitere Mikrofertigungsvorgänge
Technische Daten
- Maximale Substratgröße: bis zu 6 Zoll
- Vergrößerung: 1×
- Projektionsoptik: hohe numerische Apertur (NA)
- Ausrichtungsgenauigkeit: ± 1 μm
- Backside-Ausrichtung: optional erhältlich
- Anpassbare Transportsysteme: Wafer und FPC (konfigurierbar)
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.