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Optisches Ausrichtsystem für WaferMessHochpräzision
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Eigenschaften
- Technologie
- optisch
- Verwendung
- Mess, für Wafer
- Weitere Eigenschaften
- Hochpräzision, automatisch
Beschreibung
Übersicht
Misst gleichzeitig die Fehlstellung der Vorder- und Rückmuster nach doppelseitiger Belichtung sowie die Verschiebung des Wafers nach dem Bonding mittels Top-Bottom-Messung. Misst außerdem die Ausrichtungsabweichung nach Oberflächenschichtbelichtung mittels Top-Top-Messung. Kassette-zu-Kassette- und halbautomatische Ausführungen verfügbar.
Anwendungen
Wesentliche Spezifikationen
Betrieb & Integration
Misst gleichzeitig die Fehlstellung der Vorder- und Rückmuster nach doppelseitiger Belichtung sowie die Verschiebung des Wafers nach dem Bonding mittels Top-Bottom-Messung. Misst außerdem die Ausrichtungsabweichung nach Oberflächenschichtbelichtung mittels Top-Top-Messung. Kassette-zu-Kassette- und halbautomatische Ausführungen verfügbar.
Anwendungen
- Halbleiterfertigung
- Prozesskontrolle für CMOS-Bauelemente
- Kontrolle der Front-/Back-Pattern-Genauigkeit in der Sensorfertigung
Wesentliche Spezifikationen
- Wafergröße: Max φ12 Zoll
- Messwiederholbarkeit: 10X → 0,2 μm / 3σ (Top-Bottom); 20X → 0,02 μm / 3σ (Top-Bottom)
- Messpositionen auf dem Screen: 25 Positionen
- Rezeptkapazität: 2.000
- Durchsatz: Top-Top 100 Wafers/Stunde (5-Punkt-Messung); Top-Bottom 100 Wafers/Stunde
- Verfügbare Konfigurationen: Kassette-zu-Kassette, halbautomatisch
Betrieb & Integration
- Unterstützung für bis zu 2.000 Messrezepte und konfigurierbare Messpunkte
- Geeignet zur Integration in Inline-Produktionslinien (Kassette-zu-Kassette) und für eigenständigen halbautomatischen Betrieb
- Messmodi: Top-Top und Top-Bottom für Oberflächen- und Verbundschicht-Ausrichtungsprüfungen
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.