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Optisches Inspektionssystem SAWRKameraautomatisiertVideo
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Eigenschaften
- Technologie
- Kamera, optisch
- Merkmal
- automatisiert
- Typ
- zur Fehlererkennung, Mess, visuell, Video
- Anwendung
- für Produktion, für die Elektronikindustrie
- Produktanwendung
- für Wafer
- Konfigurierung
- maßgefertigt
- Weitere Eigenschaften
- hochauflösend, computergesteuert, kontaktlos
Beschreibung
Überblick
Gerät zur detaillierten Analyse von NG-Bildern, Speicherung von Analysedaten und Kommunikation mit dem Host-PC basierend auf Informationen des Wafer-Inspektionssystems.
Einsatz
Fehlerverwaltung im Herstellungsprozess von Halbleiterbauelementen / CMOS-Bauelementen.
Systembeschreibung
Das System erfasst Fehlerbilder und lädt die Daten in das vorgelagerte System hoch. Fehlerkoordinaten und Metadaten werden vom Wafer Review System und Wafer Inspection System (AVI) bereitgestellt. Das System analysiert außerdem die Fehlerinformationen aus dem AVI. Seiwa SAWR Series inspiziert Anwendungen mit hoher Geschwindigkeit und hoher Präzision. AVI kann auf Anfrage gefertigt werden.
Spezifikation
Technische Daten
Gerät zur detaillierten Analyse von NG-Bildern, Speicherung von Analysedaten und Kommunikation mit dem Host-PC basierend auf Informationen des Wafer-Inspektionssystems.
Einsatz
Fehlerverwaltung im Herstellungsprozess von Halbleiterbauelementen / CMOS-Bauelementen.
Systembeschreibung
Das System erfasst Fehlerbilder und lädt die Daten in das vorgelagerte System hoch. Fehlerkoordinaten und Metadaten werden vom Wafer Review System und Wafer Inspection System (AVI) bereitgestellt. Das System analysiert außerdem die Fehlerinformationen aus dem AVI. Seiwa SAWR Series inspiziert Anwendungen mit hoher Geschwindigkeit und hoher Präzision. AVI kann auf Anfrage gefertigt werden.
Spezifikation
- Anwendbare Wafergrößen: 12 Zoll / 8 Zoll
- Arbeitszustand: Wafer-Dicing
- Bühnenpositioniergenauigkeit: ± 1 µm
- Review-Genauigkeit: 3σ ≤ ± 20 µm (Positioniergenauigkeit für Fehlerkoordinaten)
- Durchsatz: Ca. 2000 Sekunden (10-Blatt-Verarbeitung) — Referenzbildmodus; abhängig von der Fehlerposition
- Review-Zeit (Bewegung zu AF und Bildaufnahme): schnellste 0,5 Sekunden — abhängig von der Fehlerposition
Technische Daten
- Anwendbare Wafergrößen: 12 Zoll / 8 Zoll
- Arbeitszustand: Wafer-Dicing
- Bühnenpositioniergenauigkeit: ± 1 µm
- Review-Genauigkeit: 3σ ≤ ± 20 µm
- Durchsatz: Ca. 2000 Sekunden (10-Blatt-Verarbeitung)
- Anzahl berücksichtigter Defekte: 100 pro Wafer
- Review-Zeit (Bewegung zu AF und Bildaufnahme): schnellste 0,5 Sekunden
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.