Fugenpaste SB6N58-M500SI

für Lötzweckeauf Silberbasisfür elektrische Ausrüstung

Hochtemperaturbeständige Legierung mit Indium Steigende Nachfrage nach hoher thermischer Belastbarkeit Für Leiterplatten, die starken Temperaturschwankungen ausgesetzt sind, werden langzeitbeständige Legierungen benötigt, um den durch Temperaturwechsel verursachten Belastungen entgegenzuwirken. ■ Mechanismus der Rissentstehung durch thermische Wechselbeanspruchung Absorption mechanischer Spannungen durch Zusatz von Indium SB6N58 M500S1 enthält 6 % Indium, um die thermische Belastung und die Verformungseigenschaften auszugleichen und zu optimieren, die bei übermäßiger Zugabe auftreten können. ■ Unterschied der Verformungstemperatur durch Indiumgehalt Bemerkenswerte Zuverlässigkeit der Verbindung ■ Scherfestigkeit ( 40⇔ 150°C für je 30min.) & Querschnittsansicht (nach 1500 Zyklen) Produktleistungstabelle Produktname SB6N58-M500SI Produkt-Kategorie Lötpaste Zusammensetzung Sn 3,5Ag 0,5Bi 6,0ln Schmelzpunkt(℃) 202-210 Teilchengröße（μm） 20-38 Viskosität（Pa.s） 200 Flussmittelgehalt(%) 11.1 Halogenidgehalt(%) 0 Flussmittel Typ ROL0 Eigenschaften für die Abgabe: SB6N58-M500SID