Paste für Lötzwecke S1XBIG58-M500-4

Fugenauf Nickelbasisauf Silberbasis

SAC305 Reflow-Profil anwendbar halogenfreie Lötpaste mit niedrigem Ag-Gehalt S1XBIG58-M500-4 Sn 1,1Ag 0,7Cu 1,8Bi + Ni Erreichte gemeinsame Zuverlässigkeit besser als SAC305 Der einzige Unterschied zum SAC305 sind die "niedrigen Kosten" Es wird eine sehr geringe Menge von zwei modifizierenden Elementen Bi und Ni hinzugefügt. Durch verschiedene Effekte dieser Elemente wird ein starkes und einfach zu handhabendes Lot mit niedrigem Ag-Gehalt erreicht, das SAC305 entspricht oder überlegen ist, wie z.B. der Schmelzpunkt, der thermische Widerstand und die zeitabhängige Änderung der Kristallstrukturen.Klicken Sie hier für den Mechanismus der Hybridverstärkung. Erhält die thermische Ermüdungsbeständigkeit über einen langen Zeitraum Ni-haltige IMCs (gelbe Punkte im Diagramm rechts) verteilen sich fein zwischen Sn-Kristallen und verhindern das Wachstum von Sn-Kristallen durch thermische Schocks. Daher unterscheidet sich S1XBIG/S01XBIG deutlich von SAC305 auch durch seine "langanhaltende Robustheit" und nicht nur durch seine temporäre Beständigkeit. Reflow-Profil von SAC305 anwendbar Der Schmelzpunkt von S1XBIG liegt bei 211-223oC. Durch Zugabe des neu entwickelten Flussmittels von KOKI ist das Temperaturprofil von SAC305 für S1XBIG anwendbar geworden. S1XBIG ist eine flexible Lötpaste, die einen niedrigen Ag-Gehalt aufweist und dennoch genauso gut verarbeitbar ist wie herkömmliche Produkte. Tabelle zur Produktleistung Produktname - S1XBIG58-M500-4 Produktkategorie - Lotpaste Schmelzpunkt(℃) - 211-223 Artikel Size（μm） - 20-38 Viscosity（Pa.s） - 220 Flussgehalt (%) - 11,2 Halogenid-Gehalt(%) - 0 Flussmittel-Typ - ROL0 (IPC J-STD-004B)