Paste für Lötzwecke SB6NX58-HF350

Kupferauf Silberbasisfür elektrische Ausrüstung

Echte halogenfreie hochzuverlässige Legierungslotpaste SB6N58-HF350 Hochgradig thermisch belastbar Halogenfrei (ROL0) nach IPC J-STD-004B Steigende Nachfrage bei hoher thermischer Belastung Für PCBs, die starken Temperaturschwankungen ausgesetzt sind, sind langzeitbeständige Legierungen erforderlich, um den durch Temperaturwechsel verursachten Belastungen zu begegnen. Mischkristallverfestigung in der Sn-Phase Indium geht keine Verbindung mit Sn ein, sondern ersetzt das Sn-Atom (im Mischkristall). Da der Atomradius von In wesentlich größer ist als der von Sn, erzeugt es Spannungen in der atomaren Struktur und verhindert die Versetzung von Sn-Atomen. Produktleistungstabelle Produktbezeichnung - SB6N58-HF350 Produktkategorie - Lötpaste Zusammensetzung - Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In Schmelzpunkt(℃) - 202-210 Partikelgröße（μm） - 20 - 38 Viskosität（Pa.s） - 200±30 Flussmittelgehalt(%) - 11,0±1,0 Halogenid-Gehalt (%) - 0 Flussmittel-Typ - ROL0