Paste für Lötzwecke T4AB58-HF series

auf Silberbasisfür elektrische AusrüstungHochtemperatur

Zuverlässig und praktikabel bei Niedertemperatur-Reflow Energiesparend bei gleichzeitiger Verringerung der thermischen Schädigung von Bauteilen und Leiterplatte Die Schmelztemperatur des T4AB58-HF360 ist mit 138-140ºC niedriger als die des SAC305 und damit ideal für das Löten von hitzeempfindlichen Bauteilen und Leiterplatten. Da das Reflow-Profil niedriger eingestellt werden kann, lässt sich der Energieverbrauch um ca. 40% reduzieren. Außerdem trägt der geringere Energieverbrauch zu einem niedrigeren CO2-Ausstoß bei. Eine neue Technologie verhindert das Austrocknen der Lötpaste und sorgt so für eine stabile Leistung im Dauereinsatz. Die Viskositätsstabilität und die Klebezeit wurden ebenfalls verbessert, um den Halt der Bauteile während und nach der Bestückung zu gewährleisten. Gute Benetzbarkeit und geringe Void-Leistung T4AB58-HF360 verhindert effektiv das Auftreten von Lunkern an der Lötstelle bei verschiedenen bauteilen wie QFN/BTC, Pwtr, Chipbauteilen usw. Geringe Lunkerbildung ist auch dann gewährleistet, wenn die gedruckte / dispensierte Lotpaste vor der Bestückung länger auf der Platine verbleibt längere Zeit auf der Leiterplatte verbleibt, bevor die Bauteile platziert und reflowt werden.