Paste für Lötzwecke S3X70-M500D

auf Kupferbasisauf Silberbasisfür elektrische Ausrüstung

Dispenser-Lotpaste für feine Pitch und Mikrokomponenten S3X70-M500D Sn 3.0Ag 0.5Cu Punktuell anstatt flächig löten Einheitliches kugelförmiges Lotpulver The reason why graping often occurs while using fine particle solder paste is an increase in the amount of oxide layers due to a larger amount of fine particles printed. S3X70-M500D minimizes the amount of oxide layers by selecting fine and spherical solder powders under strict quality checks, in order to retain high meltability. Stabiles Druckbild auch bei Langzeiteinsatz Sorgfältig ausgewähltes Lotpulver und ein Flussmittel mit konstanter Viskosität bei Dauereinsatz behalten auch bei längerem Gebrauch ein gutes Druckbild bei. Hervorragende Voiding-Eigenschaften für alle Komponenten S3X70-M500D ist so konzipiert, dass er seine Aktivität über einen langen Zeitraum aufrechterhält. Während des Reflows können somit die Voidings über eine längere Zeitspanne austreten, was dazu führt, dass ein niedriges Voiding, unabhängig von der Auswahl der Komponenten, erzielt werden kann. Product Performance Table Produktname - S3X70-M500D Produktkategorie - Lotpaste Zusammensetzung - Sn 3.0Ag 0.5Cu Schmelzpunkt (°C) - 217-219 Partikelgröße (µm) - 10-25 Viskosität (Pa.s) - 100 Flussmittelanteil (%) - 14.0 Halogenidgehalt (%) - 0 Flussmitteltyp - ROL0 (IPC J-STD-004A)