Paste für Lötzwecke S3X70-G835

auf Kupferbasisauf Silberbasisfür elektrische Ausrüstung

Anwendbar für Chips der Bauform 0402 im AIR-Reflow - Prozess ohne Stickstoff-Atmosphäre. Dank neu entwickelter Schmiertechnologie konnte das Auftreten von Fehlstellen beim Schablonendruck Hauptbestandteil bei S3X70-G835 bildet eine nichtflüchtige Substanz, die dem Austrocknen der Paste bei Unterbrechungen vorbeugt. Dies sorgt für hervorragende Eignung zum Drucken mit Pause. Selbst Pausen einer Länge von 60 Minuten wirken sich nicht auf Druckbarkeit und Verarbeitungsqualität aus. [Verhalten bei Drucken mit Pause]: Auswertung der Übertragungsrate des Volumens an gedruckter Lötpaste vor und nach Auftrag auf der Schablone. Substrat: FR-4, Schablonendicke 0,08 mm (Laserschnitt). Schablonenöffnung: Muster mit 0,18 mm Durchmesser. Winkel Rollenquetscher: 60°