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Paste für Lötrzwecke S3X58-G803

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Beschreibung

Gewährleistet extrem niedriges Voiding unabhängig von Komponententypen und Reflow-Profilen. Bedenken hinsichtlich Voiding In der Lötstelle verbleibende Voids beeinträchtigen die Qualität der Lötstelle in verschiedener Hinsicht Product Performance Table Produktname - S3X58-G803 Produktkategorie - Lotpaste Zusammensetzung - Sn 3.0Ag 0.5Cu Schmelzpunkt (°C) - 217 - 219 Partikelgröße (µm) - 20-38 Viskosität (Pa.s) - 200 Flussmittelanteil (%) - 11.8 Halogenidgehalt (%) - 0 Flussmitteltyp - ROL0(IPC J-STD-004)

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Lotpaste

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.