Paste für Lötzwecke GSP

auf Kupferbasisauf Silberbasisfür elektrische Ausrüstung

Lötpaste in Zusammenarbeit mit der TOYOTA Corporation entwickelt APS Sn 3,0Ag 0,5Cu Rissfreie Rückstandstechnologie für zuverlässige automatische Anwendungen Keine Wasch- oder Beschichtungsrückstände erforderlich Der rissfreie Flussmittelrückstand von GSP wirkt als Beschichtung und verhindert Kondensation und Kontamination an den Verbindungsstellen. Daher ist eine Rückstandswäsche oder Beschichtung nicht erforderlich. Die Anzahl der Prozesse wird reduziert, und es ist mit erheblichen Kostenvorteilen zu rechnen. Benetzt Leitungsenden GSP übt eine ausgezeichnete Benetzbarkeit aus, selbst bei Bleienden, die im Allgemeinen nicht beschichtet sind und als schlecht benetzbar gelten, und trägt dazu bei, die Qualität beim ersten Mal zu verbessern. Zuverlässige Isolierung in kondensierenden Umgebungen GSP bewahrt eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit der Isolierung bei Kondensationstests, die nach Temperaturwechseltests (-40/+125ºC x 1000 Zyklen) durchgeführt werden. Die rissfreien Flussmittelrückstände von GSP verhindern die Feuchtigkeitsaufnahme an den Verbindungsstellen und gewährleisten eine hervorragende elektrische Zuverlässigkeit. Tabelle zur Produktleistung Produktname - GSP Produktkategorie - Lotpaste Schmelzpunkt(℃) - 217-219 Artikel Size（μm） - 20-38 Viscosity（Pa.s） - 160 Flussgehalt (%) - 10,9 Halogenid-Gehalt(%) - 0,06 Flussmittel-Typ - ROM1 (IPC J-STD-004)