ÜberblickDas DRPC-242-ADL-P ist ein lüfterloses, DIN-Schienen-montierbares Box-PC-System mit stapelbarer modularer PCIe x4 Erweiterungsarchitektur, entwickelt für industrielle Edge- und IIoT-Anwendungen wie AMR-Controller, EV-Ladestationssteuerung, Robotik und Schaltschranksteuerung. Es unterstützt Intel® Core™ Mobile Prozessoren der 13./12. Generation und bietet flexible I/O-, Wireless- und Speicheroptionen.
Hauptmerkmale- Unterstützte CPUs: Intel® Core™ i7-1370PE, i7-1260P, i5-1340PE, i3-1320PE (mobile P-Serie bis 28W TDP)
- Lüfterloses Pin-Fin-Kühlerdesign für verbesserte zweidimensionale Wärmeleitung und reduzierte Strömungsimpedanz
- Großer Betriebstemperaturbereich: -20°C bis 60°C (modell-/konfigurationsabhängig)
- Stapelfähige modulare PCIe Gen3 x4 Erweiterung (optional TXC-DRPC-242-1S) für I/O-, Vision-, Motion- oder AI-Karten
- AI-Unterstützung: Intel® DL Boost und Intel® Distribution of OpenVINO™
Erweiterung & Speicher- 1 x M.2 2230 A-key (PCIe Gen3 x1 / USB 2.0) für Wi‑Fi/Bluetooth
- 1 x M.2 3042/3052 B-key (PCIe Gen3 x1 / USB 3.2 Gen2 / USB 2.0) für 4G/5G-Module mit Board-SIM-Halter
- 1 x M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4) für NVMe
- 1 x 2.5" SATA 6Gb/s Einschub (Dual-Storage: M.2 NVMe + 2.5" SSD)
- Optionaler PCIe Gen3 x4 Backplane über Erweiterungs-Chassis
Industrielle I/O & Konnektivität- USB: 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0
- Ethernet: 3 x 2.5 GbE (Intel® I226 Familie)
- Display: 1 x lockable HDMI 1.4b (bis 4096 x 2160@30Hz), 1 x DP 1.4b (bis 4096 x 2160@60Hz), DP++ unterstützt passive HDMI-Adapter
- COM: 2 x RS-232 + 2 x RS-422/485 mit 2.5kV Isolation (DB9)
- GPIO: optional 12-bit (6-in, 6-out)
- Wireless & Cellular: M.2 A-key für Wi‑Fi/Bluetooth, M.2 B-key für 4G/5G, onboard SIM; externer Lüfteranschluss für optionale aktive Kühlung
Zuverlässigkeit & Industr. Design- Gehäuse: stranggepresstes Aluminiumlegierungsgehäuse, schwarz
- Stromversorgung: Weitbereich 12 ~ 28 VDC über 3-polige Klemme; AT/ATX Modi; Remote-Power-Unterstützung
- Robustheit: Non-operation Shock 15G, Operation Shock 5G (modellabhängig); definierte Vibrations- und Schockwerte für SSD-Systeme
- Zertifizierungen: CE, FCC, UKCA; TPM-Unterstützung via Intel® PTT
Leistung & Kühloptionen- Optimiertes passives Thermalkonzept für lüfterlosen Betrieb; optionaler externer Lüfter-Kit (SF-DRPC-240) für höhere Dauerleistung
- Leistungsmodi: typ. 15W TDP (fanless) und bis zu 28W mit externem Lüfter-Kit für rechenintensive Aufgaben
Multimedia & Grafik- Integrierte SoC-Grafik (bis zu 96 EU, abhängig CPU) für Machine Vision und AI-Preprocessing
- Dual-4K-Displayunterstützung via HDMI + DP für Bedienpanels/HMI
Bestellung & PaketinhaltBeispiel-SKUs: DRPC-242-ADL-P-Ri7ECS-R11 (13th Gen i7, 8GB vorinstalliert), DRPC-242-ADL-P-Ri5ECS-R11 (13th Gen i5, 8GB). Typischer Lieferumfang: DIN-Schienen-Montagesatz, Schrauben-Set, Phoenix-Terminal.
Spezifikationen (technisch)- Formfaktor / Chipset: SoC; DIN-rail Embedded System
- Speicher: 2 x SO-DIMM DDR4 3200 MHz (8 GB vorinstalliert, bis zu 64 GB)
- Beispielverbrauch: 12V @ 4.46A (i7-1260P mit DDR4 8 GB)
- I/O Übersicht: 2 x USB 3.2 Gen2 ; 4 x USB 2.0 ; 3 x 2.5 GbE ; 1 x lockable HDMI 1.4b ; 1 x DP 1.4b ; 4 x COM (2 x RS-232 + 2 x RS-422/485, 2.5kV Isolation)
- Erweiterung: M.2 2230 A-key, M.2 3042/3052 B-key (mit SIM), M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4) ; optionaler PCIe Gen3 x4 Backplane
- Festplatten: 1 x 2.5" SATA 6Gb/s ; M.2 NVMe Unterstützung
- Kühlung: fanless ; 4-pin externer Systemlüfteranschluss
- Abmessungen: 81 x 150 x 190 mm ; Gewicht: ~1.88 / 2.66 KG (konfigurationsabhängig)
- Betriebsumgebung: -20°C ~ 60°C (bei spezifiziertem Luftstrom für SSD) ; Luftfeuchte 10% ~ 95% nicht kondensierend
- Schock & Vibration: Betriebsstoß 5G ; Nicht-Betrieb 15G ; Vibration 10-500 Hz, 1.04 Grms (SSD)
- OS-Kompatibilität: Microsoft® Windows® 10/11, Linux