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Edge-PC DRPC-242-ADL-P series
Edge AIKI-InferenzBox

Edge-PC - DRPC-242-ADL-P series - IEI INTEGRATION - Edge AI / KI-Inferenz / Box
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Eigenschaften

Typ
Box, Edge, Edge AI, KI-Inferenz
Konfigurierung
embedded, für DIN-Schiene
Prozessor
12th Generation Intel® Core™, 13th Generation Intel® Core™, Intel® Core™ i7-1260P, Intel® Core™ i5-1340PE, Intel® Core™ i3-1320PE, Intel® Core™ i7-1370PE
Ports
RS-422, HDMI, DisplayPort, USB 2.0, RS-232, RS-485, RJ45, M.2 Key A, 2,5 GbE, M.2 Key M, für SIM-Karte, NVMe, USB 3.2, M.2, Serienport, SATA III, PCI-Express, M.2 Key B
Nutzsystem
Linux, Windows 10, Windows 11
Größe
kompakt
Weitere Eigenschaften
lüfterlos, modular
Speicher
8 GB, 64 GB

Beschreibung

Überblick
Das DRPC-242-ADL-P ist ein lüfterloses, DIN-Schienen-montierbares Box-PC-System mit stapelbarer modularer PCIe x4 Erweiterungsarchitektur, entwickelt für industrielle Edge- und IIoT-Anwendungen wie AMR-Controller, EV-Ladestationssteuerung, Robotik und Schaltschranksteuerung. Es unterstützt Intel® Core™ Mobile Prozessoren der 13./12. Generation und bietet flexible I/O-, Wireless- und Speicheroptionen.

Hauptmerkmale
  • Unterstützte CPUs: Intel® Core™ i7-1370PE, i7-1260P, i5-1340PE, i3-1320PE (mobile P-Serie bis 28W TDP)
  • Lüfterloses Pin-Fin-Kühlerdesign für verbesserte zweidimensionale Wärmeleitung und reduzierte Strömungsimpedanz
  • Großer Betriebstemperaturbereich: -20°C bis 60°C (modell-/konfigurationsabhängig)
  • Stapelfähige modulare PCIe Gen3 x4 Erweiterung (optional TXC-DRPC-242-1S) für I/O-, Vision-, Motion- oder AI-Karten
  • AI-Unterstützung: Intel® DL Boost und Intel® Distribution of OpenVINO™

Erweiterung & Speicher
  • 1 x M.2 2230 A-key (PCIe Gen3 x1 / USB 2.0) für Wi‑Fi/Bluetooth
  • 1 x M.2 3042/3052 B-key (PCIe Gen3 x1 / USB 3.2 Gen2 / USB 2.0) für 4G/5G-Module mit Board-SIM-Halter
  • 1 x M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4) für NVMe
  • 1 x 2.5" SATA 6Gb/s Einschub (Dual-Storage: M.2 NVMe + 2.5" SSD)
  • Optionaler PCIe Gen3 x4 Backplane über Erweiterungs-Chassis

Industrielle I/O & Konnektivität
  • USB: 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0
  • Ethernet: 3 x 2.5 GbE (Intel® I226 Familie)
  • Display: 1 x lockable HDMI 1.4b (bis 4096 x 2160@30Hz), 1 x DP 1.4b (bis 4096 x 2160@60Hz), DP++ unterstützt passive HDMI-Adapter
  • COM: 2 x RS-232 + 2 x RS-422/485 mit 2.5kV Isolation (DB9)
  • GPIO: optional 12-bit (6-in, 6-out)
  • Wireless & Cellular: M.2 A-key für Wi‑Fi/Bluetooth, M.2 B-key für 4G/5G, onboard SIM; externer Lüfteranschluss für optionale aktive Kühlung

Zuverlässigkeit & Industr. Design
  • Gehäuse: stranggepresstes Aluminiumlegierungsgehäuse, schwarz
  • Stromversorgung: Weitbereich 12 ~ 28 VDC über 3-polige Klemme; AT/ATX Modi; Remote-Power-Unterstützung
  • Robustheit: Non-operation Shock 15G, Operation Shock 5G (modellabhängig); definierte Vibrations- und Schockwerte für SSD-Systeme
  • Zertifizierungen: CE, FCC, UKCA; TPM-Unterstützung via Intel® PTT

Leistung & Kühloptionen
  • Optimiertes passives Thermalkonzept für lüfterlosen Betrieb; optionaler externer Lüfter-Kit (SF-DRPC-240) für höhere Dauerleistung
  • Leistungsmodi: typ. 15W TDP (fanless) und bis zu 28W mit externem Lüfter-Kit für rechenintensive Aufgaben

Multimedia & Grafik
  • Integrierte SoC-Grafik (bis zu 96 EU, abhängig CPU) für Machine Vision und AI-Preprocessing
  • Dual-4K-Displayunterstützung via HDMI + DP für Bedienpanels/HMI

Bestellung & Paketinhalt
Beispiel-SKUs: DRPC-242-ADL-P-Ri7ECS-R11 (13th Gen i7, 8GB vorinstalliert), DRPC-242-ADL-P-Ri5ECS-R11 (13th Gen i5, 8GB). Typischer Lieferumfang: DIN-Schienen-Montagesatz, Schrauben-Set, Phoenix-Terminal.

Spezifikationen (technisch)
  • Formfaktor / Chipset: SoC; DIN-rail Embedded System
  • Speicher: 2 x SO-DIMM DDR4 3200 MHz (8 GB vorinstalliert, bis zu 64 GB)
  • Beispielverbrauch: 12V @ 4.46A (i7-1260P mit DDR4 8 GB)
  • I/O Übersicht: 2 x USB 3.2 Gen2 ; 4 x USB 2.0 ; 3 x 2.5 GbE ; 1 x lockable HDMI 1.4b ; 1 x DP 1.4b ; 4 x COM (2 x RS-232 + 2 x RS-422/485, 2.5kV Isolation)
  • Erweiterung: M.2 2230 A-key, M.2 3042/3052 B-key (mit SIM), M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4) ; optionaler PCIe Gen3 x4 Backplane
  • Festplatten: 1 x 2.5" SATA 6Gb/s ; M.2 NVMe Unterstützung
  • Kühlung: fanless ; 4-pin externer Systemlüfteranschluss
  • Abmessungen: 81 x 150 x 190 mm ; Gewicht: ~1.88 / 2.66 KG (konfigurationsabhängig)
  • Betriebsumgebung: -20°C ~ 60°C (bei spezifiziertem Luftstrom für SSD) ; Luftfeuchte 10% ~ 95% nicht kondensierend
  • Schock & Vibration: Betriebsstoß 5G ; Nicht-Betrieb 15G ; Vibration 10-500 Hz, 1.04 Grms (SSD)
  • OS-Kompatibilität: Microsoft® Windows® 10/11, Linux

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