Edge-PC TANK-XM810 series

Edge AIKI-Inferenzembedded

Überblick
Das TANK-XM810 ist ein lüfterloses Rugged Embedded System für modulare Edge-AI-Inferenz und industrielle Anwendungen. Es unterstützt Intel® Core™ Prozessoren der 10. und 11. Generation, modulare eChassis und optionale eBP-Backplanes zur GPU/Accelerator-Erweiterung und ist für den Einsatz in rauen Umgebungen (Überwachung, Verkehr, Machine Vision, Advanced Manufacturing) ausgelegt.

Hauptmerkmale

• Fanless Pin‑Fin Kühlkonzept mit optionalem externen Lüfter-Kit für dauerhaften Betrieb bei höherem TDP
• Modulare Erweiterung über IEI eChassis und optionale eBP-Backplanes (verschiedene TXC/TXCBP Varianten)
• Dual-Power-Eingang für Host und leistungsstarke Beschleunigerkarten (Host 12–28 V DC; Beschleuniger 12 V oder 16–28 V DC)
• 2 x 2.5GbE onboard und optionale PoE/LAN Module; zahlreiche USB-, serielle und Display‑Schnittstellen; TPM/Intel PTT Unterstützung
• Breiter Betriebstemperaturbereich und robuste Stoß-/Vibrationsspezifikationen

Unterstützte CPUs

• Intel® Core™ i3-10100TE (2.3 GHz, bis zu 3.6 GHz, 35W)
• Intel® Core™ i3-10320 (3.8 GHz, bis zu 4.6 GHz, 65W)
• Intel® Core™ i5-10500 (3.1 GHz, bis zu 4.5 GHz, 65W)
• Intel® Core™ i5-10500TE (2.3 GHz, bis zu 3.7 GHz, 35W)
• Intel® Core™ i7-10700E (2.9 GHz, bis zu 4.5 GHz, 65W)
• Intel® Core™ i7-10700TE (2.0 GHz, bis zu 4.4 GHz, 35W)

Erweiterung & Beschleunigung

• Unterstützt GPU eChassis (TXC-XM81-G1 / G2) und mehrere TXCBP-XM81 Backplanes für flexible PCIe/PCI Slot-Konfigurationen
• Aufnahme von GPUs, Frame Grabbern, Intel Movidius/Google Coral Accelerators, FPGAs, I/O‑Karten und Hochgeschwindigkeits‑NICs
• Optionale Stromversorgungsplatine (z. B. IDD-X1228150) und Dual‑Power Eingänge zur Versorgung von Karten mit hohem Leistungsbedarf

Anwendungsbereiche

• Edge-AI-Inferenz, Machine Vision und intelligente Fertigung
• Digitale Überwachung und Kamerasysteme (PoE-Option)
• Verkehrssysteme, fahrzeugintegrierte Einsätze und Industrieautomation

Technische Spezifikationen

• Modell: TANK-XM810
• Chipset: Q470 / Q470E
• Arbeitsspeicher: 2 x SO‑DIMM DDR4‑2933 MHz, bis zu 64 GB
• Speicher: 1 x 2.5" SATA Bay; 2 x M.2 2280 M-key (PCIe x2, RAID 0/1 Unterstützung)
• I/O: 6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0; 1 x HDMI™ 1.4, 1 x DP++; 2 x RJ‑45 2.5GbE; COM: 2 x RS‑232/422/485 + 4 x RS‑232; DIO: 12‑bit (6‑in/6‑out)
• Stromversorgung: DC Jack / Terminal Block 12 V ~ 28 V DC; Verbrauch Beispiel: 12V @ 8A
• Cooling: Fanless mit 4‑Pin externem Lüfteranschluss (optionales Lüfter‑Kit für 65W CPUs)
• Abmessungen: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; Gewicht: ≈ 3.2 / 3.5 kg (abhängig von Konfiguration)
• Betriebstemperatur: -20°C ~ 60°C (abhängig von CPU TDP und Luftstrom); Luftfeuchtigkeit: 10% ~ 95% non‑condensing
• Stoß & Vibration: Half‑sine 5G, MIL‑STD‑810G Hinweise (SSD)
• Zertifizierungen: CE / FCC; OS: Windows 10 / 11, Linux