Edge-PC TANK-XM813 series

Edge AIKIKI-Inferenz

Kurzbeschreibung
Das IEI TANK‑XM813 ist ein lüfterloses Embedded Edge‑AI‑System für industrielle Edge‑Intelligenz. Es unterstützt Intel® Core™ Ultra Prozessoren der 2. Serie im LGA1851‑Socket (bis zu 65 W TDP), verfügt über eine integrierte NPU (Intel® AI Boost) und bietet bei bestimmten SKUs optional Intel® Arc™‑Grafik. Die modulare Dreischicht‑Architektur ermöglicht skalierbare GPU‑Erweiterung, verschiedene Backplane/Chassis‑Optionen und flexible I/O‑Schnittstellen für Machine Vision, Transport, medizinische Bildgebung und Fabrikautomation.

Hauptmerkmale

• LGA1851‑Sockel für Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) — bis zu 65W TDP
• Integrierte NPU für KI‑Inference; optional Intel® Arc™ Grafik auf ausgewählten SKUs
• Schnelles DDR5: 2 x SO‑DIMM DDR5‑5600 (bis zu 96 GB; 16 GB vorinstalliert)
• Unterstützung für Full‑Length 3‑Slot GPU Karten via optionalem eChassis
• Dual 2.5GbE (Intel® I226 Serie), zahlreiche USB‑ und serielle Anschlüsse
• Fanless‑Gehäuse aus extrudiertem Aluminium; optionales externes Fan‑Kit für dauerhafte 65W‑Leistung
• Modulare Optionen: 2/4/6‑Slot Backplanes, eChassis, PoE‑Module, IO‑Boards und Power‑Module

Modulare Erweiterung & I/O

• M.2 2280 M‑Key: PCIe Gen4 x4 NVMe für Hochgeschwindigkeits‑Storage
• M.2 2230 A‑Key: USB + PCIe x1 für Wi‑Fi/BT‑Module (vPro‑Support abhängig vom Modul)
• Optionale Backplanes/eChassis (TXCBP / TXC‑XM81) mit verschiedenen PCIe/PCI‑Belegungen (2/4/6 Slots)
• Optionale interne Karten: GPOE‑XM81‑8P (PoE), IO‑Boards, TPM, Wireless‑Kits, Fan‑Kits, Power‑Boards

I/O Zusammenfassung

• USB: bis zu 7 x USB 3.2 Gen2 (konfigurationsabhängig)
• Ethernet: 2 x 2.5 GbE (Intel® I226LM / I226‑V)
• COM: 2 x RS‑232/422/485 und 4 x RS‑232
• Digital I/O: 12‑bit (6‑in / 6‑out)
• Display: 1 x HDMI, 1 x DP++, 1 x USB4 (Display + USB 3.2 Gen2x2)
• Audio: Mic und Line‑out
• TPM: Intel PTT‑Support und 2 x 10‑pin TPM‑Connector
• Watchdog: programmierbar 1 ~ 255 sec/min

Thermik, Strom & Mechanik

• Kühlung: fanless mit 4‑pin externem System‑Fan‑Connector; optionales Fan‑Kit SF‑TANK‑XM81 für 65W Unterstützung
• Drive Bays: 2 x 2.5" SATA 6 Gb/s HDD/SSD (RAID 0/1 unterstützt)
• Stromversorgung: DC‑Jack oder Terminal Block 12–28 V DC; Dual‑Power‑Architektur für GPU/Accelerators via IDD‑X1228150‑R10
• Gehäuse: extrudierte Aluminiumlegierung (schwarz)
• Abmessungen: 230.6 x 255 x 68.7 mm ; Gewicht: 3.2–3.6 kg

Umgebung & Compliance

• Betriebstemperatur: -20°C ~ 60°C (TDP 35W & SSD); -20°C ~ 50°C (TDP 65W & SSD) abhängig von Kühlung
• Feuchte: 10% ~ 95% non‑condensing
• Stoß & Vibration: Half‑sine shock 5G, 11 ms, 100 shocks/axis (SSD); MIL‑STD‑810G 514.6C‑1 (SSD)
• Sicherheits‑ & EMV: CE / FCC konform

Verpackung & Bestellhinweise

• Typischer Lieferumfang: Wandhalterung, Schraubenpack, 2 x Terminal Block (je nach SKU)
• Beispiel‑SKUs: TANK‑XM813‑U9BD‑R10 (Ultra 9 285, 65W), TANK‑XM813‑U9AD‑R10 (Ultra 9 285T, 35W), TANK‑XM813‑U7BD‑R10, etc.

Spezifikationen

• CPU: LGA1851 Socket, Intel® Core™ Ultra Series 2, bis zu 65W TDP
• Chipset: W880
• System‑Speicher: 2 x SO‑DIMM DDR5‑5600 (16GB vorinstalliert, bis zu 96GB)
• Speicher: 1 x M.2 2280 M‑Key (PCIe Gen4 x4 NVMe) ; 2 x 2.5" SATA (RAID 0/1)
• I/O: bis zu 7 x USB 3.2 Gen2 ; 2 x 2.5GbE ; serielle Ports ; Digital I/O 12‑bit ; HDMI, DP++, USB4
• Erweiterung: optionale Backplanes / eChassis (2/4/6 Slot)
• Strom: 12–28 V DC ; Dual‑Power Unterstützung für leistungsstarke Add‑on Karten
• Abmessungen / Gewicht: 230.6 x 255 x 68.7 mm / 3.2–3.6 kg
• Konformität: CE, FCC