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Box-PC TANK-8700-MPHX series
embeddedAMD Ryzen™RS-232

Box-PC - TANK-8700-MPHX series - IEI INTEGRATION - embedded / AMD Ryzen™ / RS-232
Box-PC - TANK-8700-MPHX series - IEI INTEGRATION - embedded / AMD Ryzen™ / RS-232
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Eigenschaften

Typ
Box
Konfigurierung
embedded
Prozessor
AMD Ryzen™
Ports
USB 2.0, HDMI, PCI, Serienport, USB 4.0, M.2, DisplayPort, RS-232, USB 3.0, RS-485, RJ45, 2,5 GbE, Ethernet, SATA, RS-422, USB 3.2, PCI-Express
Nutzsystem
Linux, Windows 10, Windows 11
Bereich
für Industrieanwendungen
Schutzniveau
gehärtet, MIL-STD-810G
Weitere Eigenschaften
lüfterlos, SSD, HDD
Speicher
16Gb, 96 GB

Beschreibung

Überblick
  • Lüfterloses robustes Embedded-System auf Basis mobiler AMD Ryzen™ 7000/8000 Prozessoren.
  • Unterstützte CPUs:
    • AMD Ryzen™ 5 8645HS 4,3 GHz (bis zu 5,0 GHz, 6 Kerne, TDP 45W)
    • AMD Ryzen™ 7 8845HS 3,8 GHz (bis zu 5,1 GHz, 8 Kerne, TDP 45W)
    • AMD Ryzen™ 9 8945HS 4,0 GHz (bis zu 5,2 GHz, 8 Kerne, TDP 45W)
  • 2 x 2.5GbE, mehrere USB- und serielle Schnittstellen, USB4 Anzeigeunterstützung.
  • Mehrere M.2- und PCIe-Erweiterungsoptionen; drei unabhängige Displays; IPMI Remote-Management; CE/FCC konform.


Hauptmerkmale
  • Lüfterloses robustes Design mit optionalem externen Lüfteranschluss.
  • 2 x 2.5 GbE (Realtek 8125B) + optionaler RJ45 über M.2 IRIS2 Modul.
  • USB: 3 x USB 3.2 Gen2; 3 x USB 2.0; 1 x USB4 (Display + USB3.2 Gen2).
  • Seriell: 2 x RS-422/485 (2K Isolierung, DB9); 3 x RS-232 (DB9).
  • Digital I/O: 8-bit (4-in/4-out) DB9.
  • Drive Bays: 2 x 2.5” SATA 6Gb/s für HDD/SSD.


Formfaktor / Plattform
  • CPU: AMD Ryzen™ 7000/8000 mobile Prozessoren (siehe oben).
  • Chipset: SoC.
  • Systemspeicher: 2 x SO-DIMM DDR5 5600 (16GB vorinstalliert, bis zu 96GB).
  • Stromversorgung: DC Jack 12 ~ 28V ; Terminal Block 12 ~ 28V (mit ACC Mode).
  • Referenzverbrauch: 19V @ 3.79 A (Referenzkonfiguration).


I/O Schnittstellen
  • USB: 3 x USB 3.2 Gen2 ; 3 x USB 2.0.
  • Ethernet: 2 x 2.5 GbE (Realtek 8125B) ; 1 x RJ45 via M.2 IRIS2 Modul.
  • COM Ports: 2 x RS-422/485 (mit 2K Isolation, DB9) ; 3 x RS-232 (DB9).
  • Digital I/O: 8-bit (4-in/4-out) DB9 (Female).
  • Display: 1 x HDMI ; 1 x DP++ ; 1 x USB4 (Display + USB 3.2 Gen2).
  • Audio: 1 x Mic ; 1 x Line-out.
  • TPM: 20-pin TPM Connector (optional TPM-IN03 Modul).
  • Watchdog: programmierbar 1 ~ 255 sec/min.


Erweiterungs-Slots
  • M.2: 1 x M.2 M-key (2280, PCIe Gen4 x2) ; 1 x M.2 A-key (2230, PCIe Gen3 x1 & USB2.0) ; 1 x M.2 B-key (3042/52/80, PCIe Gen3 x1 oder IRIS2 Modul-Unterstützung).
  • Backplane / PCIe: 1 x PCIe Gen4 x8 ; 1 x PCIe Gen3 x4 ; 1 x PCIe Gen3 x1 (unterstützt auf 3A SKU) ; 1 x PCI (unterstützt auf 3B SKU).


System
  • Kühlung: lüfterloses Design ; externer 4-pin Systemlüfter-Anschluss vorhanden.
  • Drive Bays: 2 x 2.5” SATA 6Gb/s HDD/SSD Bays.


Bedienelemente & Indikatoren
  • Buttons: 1 x Power ; 1 x Reset ; 1 x AT/ATX Schalter.
  • Indikatoren: 1 x Power LED (grün) ; 1 x HDD LED (gelb).


Physikalische Eigenschaften
  • Gehäuse: Extrudierte Aluminiumlegierung.
  • Farbe: Schwarz C + Iron Gray.
  • Abmessungen: 254.4 x 205 x 127.2 mm.
  • Gewicht: 3.96 kg / 5.5 kg (je nach Konfiguration).


Umgebung & Konformität
  • Betriebstemperatur: -20°C ~ 60°C.
  • Feuchtigkeit: 10% ~ 95% nicht kondensierend.
  • Betriebs-Vibration: Half-sine wave shock 5G, 11 ms, 100 shocks per axis (mit SSD).
  • Betriebs-Stoß: MIL-STD-810G 514.6C-1 (mit SSD).
  • Sicherheit & EMC: CE / FCC konform.


Kompatible Betriebssysteme
Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux

Bestellinformationen
  • TANK-8700-MPHX-89AD-3B-R10 : robustes lüfterloses Embedded-System mit AMD Ryzen™ 9 8945HS, 16GB DDR5 vorinstalliert, PCIe x8/PCIe x4/PCI, HDMI/DP/USB4, 12-28V DC, RoHS.
  • TANK-8700-MPHX-89AD-3A-R10 : Variante mit PCIe x8/PCIe x4/PCIe x1.
  • TANK-8700-MPHX-87AD-3B-R10 : Variante mit AMD Ryzen™ 7 8845HS.
  • TANK-8700-MPHX-87AD-3A-R10 : Variante mit AMD Ryzen™ 7 8845HS (PCIe x1 optional).
  • TANK-8700-MPHX-85AD-3B-R10 : Variante mit AMD Ryzen™ 5 8645HS.
  • TANK-8700-MPHX-85AD-3A-R10 : Variante mit AMD Ryzen™ 5 8645HS (PCIe x1 optional).


Lieferumfang
  • 1 x Wall mounting kit.
  • 1 x Screw pack.
  • 2 x Terminal block.


Technische Daten (Zusammenfassung)
  • Modell: TANK-8700-MPHX (robustes lüfterloses Embedded-System).
  • CPU-Optionen: AMD Ryzen™ 5/7/9 mobile Serien 7000/8000.
  • Speicher: 2 x SO-DIMM DDR5 5600 (16GB vorinstalliert, bis zu 96GB).
  • Speicherplatz: 2 x 2.5” SATA 6Gb/s ; M.2-Slots (M/A/B Keys).
  • PCIe / Backplane: PCIe Gen4 x8, PCIe Gen3 x4, PCIe Gen3 x1 oder PCI (SKU abhängig).
  • Netzwerk: 2 x 2.5 GbE (Realtek 8125B) ; optionaler RJ45 via M.2 IRIS2.
  • Seriell & I/O: RS-422/485 isoliert, RS-232, digitales I/O 8-bit.
  • Anzeige: HDMI, DP++, USB4 (Display).
  • Betriebsbereich: -20°C bis 60°C ; 10% bis 95% RH nicht kondensierend.
  • Konformität: CE, FCC.

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