Edge-PC TANK-870-Q170 series

BoxembeddedIntel® Core i5

Überblick

• Lüfterloses Industrie-Embedded-System basierend auf Intel® Core™ 6th/7th Gen Prozessoren mit Intel® Q170 Chipsatz und DDR4-Unterstützung.
• Triple unabhängige Displays und umfangreiche High-Speed I/O auf einer Seite für vereinfachte Installation.
• On-board interner Stromanschluss zur Versorgung von Erweiterungskarten und flexible Backplane-Optionen (2‑Slot und 4‑Slot Varianten).
• AWS IoT Greengrass Qualified für Edge-Einsätze.

Hauptmerkmale

• Robustes, lüfterloses Gehäuse in 2‑Slot- und 4‑Slot-Konfigurationen, geeignet für Fabrikautomation und Edge-Computing.
• Vielfältige Erweiterungsoptionen: PCIe x16 / PCIe x8 / PCI und PCIe Mini (Half/Full-size) je nach Modell.
• Breiter DC-Eingang 9 V–36 V (DC‑Jack oder Terminal Block) und interner Anschluss 5V@3A oder 12V@3A zur Versorgung von Add-on Karten.
• Erfüllt Anforderungen an Stoß, Vibration und EMC (MIL‑STD Vibration mit SSD, CE/FCC).

Form factor / Hardware Zusammenfassung
Form factor: SBC
CPU-Optionen: Intel® Core™ i7-6700TE (2.4 GHz, 4‑Kern, TDP 35W) oder Intel® Core™ i5-6500TE (2.3 GHz, 4‑Kern, TDP 35W)
Chipsatz: Intel® Q170
RAM: 2 x 260-pin DDR4 SO-DIMM (1 x 4GB vorinstalliert, bis zu 32GB)
Beispiel Verbrauch: 19 V @ 3.68 A (i7-6700TE mit 8GB)
Zuverlässigkeit: Betriebsstoß 5G half-sine, MIL‑STD‑810G Vibration (mit SSD), CE / FCC


I/O & Konnektivität

• USB: 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0
• Ethernet: 2 x RJ-45 (Intel® I210 und Intel® I219LM)
• Serielle Anschlüsse/COM: 4 x RS-232 (2 x RJ-45, 2 x DB-9 isoliert), 2 x RS-232/422/485 (DB-9)
• Digital I/O: 8-bit (4 Input / 4 Output)
• Display: VGA, HDMI/DP (bis 4K je nach Anschluss), optional iDP
• Audio: Line-out, Mic-in

Expansion

• PCIe Mini: 1 x Half-size und 1 x Full-size (mSATA Unterstützung je nach Konfiguration)
• Backplane / Erweiterung (modellabhängig): 2‑Slot: 1 x PCIe x16 + 1 x PCI oder 2 x PCIe x8; 4‑Slot: 2 x PCIe x8, 2 x PCI, 1 x Full-size PCIe Mini

System & Speicher
Kühlung: Fanless
Drive Bays: 2 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD (RAID 0/1 Unterstützung)


Physische & Umweltmerkmale
Gehäuse: Extrudiertes Aluminiumlegierungsgehäuse
Farbe: Black C + Silver
Abmessungen: 2‑Slot: 121.5 x 255.2 x 205 mm; 4‑Slot: 154.8 x 255.2 x 205 mm
Betriebstemperatur: i7: -20°C ~ 45°C (mit Luftstrom); i5: -20°C ~ 60°C (mit Luftstrom)
Feuchtigkeit: 10% ~ 95% nicht kondensierend


Lieferumfang

• 1 x Chassis-Schraube
• 1 x Montagehalterung

Technische Daten

• Modell: TANK-870-Q170
• Unterstützte CPUs: Intel® Core™ i7-6700TE, Intel® Core™ i5-6500TE
• Chipsatz: Intel® Q170
• RAM: 2 x DDR4 SO-DIMM, bis zu 32GB (1 x 4GB vorinstalliert)
• Speicher: 2 x 2.5" SATA Bays (RAID 0/1)
• I/O: USB3.0 x4, USB2.0 x4, 2 x Gigabit LAN, COM-Ports, Digital I/O 8-bit
• Erweiterung: PCIe/PCI Backplane-Optionen (2‑Slot / 4‑Slot)
• Zertifizierungen: CE / FCC