Übersicht- 2U AI-modulares Embedded-System konzipiert für industrielle AI/Edge-Anwendungen.
- Unterstützt Intel® Xeon® E Prozessoren (LGA 1151) und Intel® C240 Chipsets.
- Vier frontzugängliche hot‑swappable 2,5'' HDD/SSD-Bays sowie zwei M.2 2280 NVMe Steckplätze für flexibles Storage und RAID-Konfigurationen.
ProduktstatusProduktstatus: End of Life (Gültig ab: 2021/09/07).
Hauptmerkmale- 2U-Gehäuse optimiert für modulare AI/Edge-Einsätze.
- Speicherflexibilität: 4 x zugängliche 2,5'' SATA 6Gb/s Bays (RAID 0/1/5/10) und Dual M.2 PCIe Gen3 x4 NVMe.
- Erweiterung: 2 x PCIe 3.0 x8 (phys. x16 Slot) und 2 x PCIe 3.0 x4 Slots für GPUs, Beschleuniger oder I/O-Karten.
- Modulares LCD-Panel-Kit als Option und Hot‑Swap-Design für Feldwartung.
Technische Daten (gruppiert)Formfaktor: 2U FLEX AI Modular Box PC
CPU-Unterstützung: Intel® Xeon® E (LGA 1151)
Chipsatz: Intel® C240 Series
Farbe: Black C
Abmessungen (L x B x H): 357 x 230 x 88 mm
Gewicht: 4 kg
Betriebstemperatur: -20°C bis 40°C (mit TDP 80W CPU)
Luftfeuchte: 5%–95% nicht kondensierend
I/O und BedienelementeVideo: 1 x HDMI Ausgang
Netzwerk: 2 x GbE LAN
USB: 6 x USB 3.0 Type-A
Seriell: 2 x RS-232 DB-9
Audio: 1 x Mic in, 1 x Line out
Strom: 1 x AC Netzeingang
Anzeige & Tasten: Power-Taste mit LED (ON = Blau), AT/ATX Schalter, Reset-Taste
SystemKühlung: Systemlüfter
Drive Bays: 4 x zugängliche 2,5'' SATA 6Gb/s HDD/SSD Bays (RAID 0/1/5/10 unterstützt)
Erweiterungssteckplätze: 2 x PCIe 3.0 x8 (by x16 Slot), 2 x PCIe 3.0 x4 (max. Kartenmaß 68 x 167 mm)
OS-KompatibilitätMicrosoft Windows 10 / Windows 11, Linux
Bestellinformation (Beispiel)Beispiel SKU: FLEX-BX200-C246-XE/35-R10 — Intel® Xeon® E-2176G (6C/12T, 3,7GHz) TDP 80W, 350W PSU, R10
Paketinhalt- 1 x Netzkabel
- 1 x HDD-Türschlüssel
Technische Merkmale / Spezifikationen- Marke: IEI
- Modell: FLEX-BX200-C246
- Prozessor-Schnittstelle: Intel® Xeon® E (LGA 1151)
- Chipsatz: Intel® C240 Series
- Gehäuseformat: 2U FLEX AI Modular Box PC
- Speicher & Storage: Dual M.2 2280 PCIe Gen3 x4 NVMe; 4 x 2,5'' SATA 6Gb/s Bays (hot‑swappable)
- PCIe: 2 x PCIe 3.0 x8 (phys. x16), 2 x PCIe 3.0 x4
- I/O: HDMI, 2x GbE, 6x USB 3.0, 2x RS-232 DB-9, Mic in, Line out
- Abmessungen / Gewicht: 357 x 230 x 88 mm / 4 kg
- Betriebsumgebung: -20°C bis 40°C (mit 80W TDP CPU); Luftfeuchte 5%–95% nicht kondensierend