Gigabit-Ethernet, HDMI, VGA, DDR4 SO-DIMM, USB 3.0, RS-485, RS-422, SATA III, mSATA, PCI-Express, PCI
Weitere Eigenschaften
lüfterlos, SSD, HDD
Speicher
32 GB, 8 GB, 4 GB, 6 GB
Beschreibung
Produktübersicht
Lüfterloses Rugged Embedded-System auf Basis des Intel® H110-Chipsatzes, unterstützt 6th/7th Gen Intel® Core™ Prozessoren und DDR4.
Dual-Display-Unterstützung: VGA + HDMI 1.4 (VGA bis 1920 x 1200@60Hz; HDMI bis 3840 x 2160@30Hz).
On-board interner Stromanschluss zur Versorgung von Add-on-Karten und flexible Erweiterungsmöglichkeiten durch konfigurierbare Backplane-Optionen.
Form factor / Kernkomponenten
Modell: TANK-870e-H110.
CPU-Beispiele: Intel® Core™ i5-6500TE (2.3 GHz, Quad-Core, TDP 35W); Unterstützung für 6th/7th Gen Intel® Core™ Prozessoren.
Chipset: Intel® H110.
Speicher: 2 x DDR4 SO-DIMM 260-pin (1 x 4 GB vorinstalliert; Systemmax 32 GB).
Stromversorgung: DC Jack oder Terminal Block 9 V ~ 36 V DC; interner Connector 5 V @ 3 A oder 12 V @ 3 A. Verbrauchsbeispiel: 19 V @ 3.44 A (i7-6700TE mit 8 GB).
Zuverlässigkeit: Stoß- und Vibrationswerte gemäß MIL-STD/IEC; CE/FCC Konformität.
I/O Interface
USB: 4 x USB 3.0.
Ethernet: 2 x GbE RJ-45 (PCIe, RTL8111G).
COM: 2 x RS-232/422/485 (DB-9, 2.5 kV Isolationsschutz).
Display: 1 x VGA, 1 x HDMI 1.4.
Audio: Line-out und Mic-in.
Erweiterungssteckplätze
PCIe Mini: zwei Full-Size PCIe Mini Slots (einer unterstützt mSATA, geteilt mit SATA).
Backplane-Optionen: 3A — 1 x PCIe x16 + 2 x PCI; 3B — 1 x PCIe x16 + 1 x PCIe x4 + 1 x PCI.
System
Kühlung: Lüfterloses Design für raue Einsatzbedingungen.
Drive Bays: 2 x 2.5 in SATA 6 Gb/s für HDD/SSD.
Anzeigen & Tasten
1 x Power-Button, 1 x Reset-Button, 1 x AT/ATX-Schalter.
Physikalische Merkmale
Gehäuse: Extrudierte Aluminiumlegierung mit Pulverlack-Finish.
Farbe: Dark silver purple + Silver.
Abmessungen: 132.6 x 255.2 x 190 mm (B x T x H).
Gewicht: 4.2 kg / 6.3 kg abhängig von der Konfiguration.
Umgebung
Betriebstemperatur: i5-6500TE: -20°C ~ 60°C mit Luftstrom (SSD); i7-6700TE: -20°C ~ 50°C mit Luftstrom (SSD).
Luftfeuchtigkeit: 10% ~ 95% nicht kondensierend.
Bestellinformationen
TANK-870e-H110-i5/4G/3B-R12: Lüfterloses Embedded-System mit Intel® Core™ i5-6500TE, 4 GB DDR4 vorinstalliert, Backplane 3B (1 x PCIe x16, 1 x PCIe x4, 1 x PCI), VGA/HDMI, 9~36 V DC.
TANK-870e-H110-i5/4G/3A-R12: Variante mit Backplane 3A (1 x PCIe x16, 2 x PCI), gleiche Grundkonfiguration.
Packungsinhalt
1 x Gehäuseschraube.
1 x Montagewinkel.
Technische Daten
Modell: TANK-870e-H110.
Chipset: Intel® H110.
Unterstützte Prozessoren: Intel® Core™ 6th/7th Gen (z. B. i5-6500TE, i7-6700TE).
Speicher: 2 x DDR4 SO-DIMM (bis 32 GB; 4 GB vorinstalliert auf einigen SKUs).
Speicher: 2 x 2.5 in SATA 6 Gb/s; mSATA-Unterstützung über PCIe Mini.
I/O: 4 x USB 3.0, 2 x GbE, 2 x isolierte COM, VGA + HDMI, Audio.
Erweiterung: PCIe x16, PCIe x4, PCI, Full-Size PCIe Mini Slots.
Stromversorgung: 9 ~ 36 V DC Eingang; interne 5 V/12 V Anschlüsse.
Konformität: CE, FCC; spezifizierte Stoß- und Vibrationswerte gemäß MIL-STD/IEC.
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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