Edge-PC TANK-XM811 series

Edge AIBoxDesktop

Überblick
Das IEI TANK-XM811 ist ein lüfterloser Embedded-Computer für raue Edge-Umgebungen, der hohe CPU/GPU-Leistung, NVMe-Speicher mit geringer Latenz und modulare Erweiterung ermöglicht. Unterstützt Intel® Core™ Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation sowie skalierbare GPU-/Beschleuniger-Anbindung über IEI eChassis und optionale Backplanes. Typische Einsatzgebiete: Edge-AI-Inferenz, Überwachung, Verkehrssysteme und fortgeschrittene Produktion.

Hauptmerkmale

• CPU-Unterstützung: Intel® Core™ 12./13./14. Gen (Beispiele: i5-12500TE, i7-12700TE, i9-12900TE) — 35W Standard, bis zu 65W mit konfigurierter Kühlung.
• Chipset: Intel R680E.
• Lüfterloses Pin-Fin-Kühlerdesign; optionaler externer Lüfter für hohe TDP.
• Onboard-Netzwerk: 2 x 2.5GbE; optionale PoE-Module.
• High-Speed I/O: bis zu 8 x USB 3.2 Gen2, HDMI und DP++ (Dual 4K), mehrere serielle Schnittstellen und 12-bit DIO.

Erweiterung & Beschleunigung

• Modulare Erweiterung über IEI eChassis (z. B. TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2) und optionale Backplanes (TXCBP-XM81) für GPUs, VPUs, FPGAs und zusätzliche PCIe-Karten.
• Unterstützt Beschleunigerkarten (Intel® Movidius™, Google Coral, Mustang-Serie, FPGA) je nach eChassis/Backplane.
• Dual-Power-Input und optionale Power-Board (z. B. IDD-X1228150) zur Versorgung leistungsstarker Beschleunigerkarten.

Konnektivität & I/O

• Ethernet: 2 x 2.5GbE onboard (Intel® I226V / I226LM, konfigurationsabhängig).
• Optionales PoE-Modul: bis zu 8 x 2.5GbE PoE+ (GPOE-XM81-8P).
• USB: 8 x USB 3.2 Gen2.
• Display: 1 x HDMI™, 1 x DP++ (dual independent 4K).
• Seriell: 2 x RS-232/422/485, 4 x RS-232.
• DIO: 12-bit (6-in / 6-out).
• Speichererweiterung: M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), M.2 2230 A-key (WiFi/BT), zusätzliche M.2 B-Key Optionen für LTE/5G oder Beschleuniger.

Kühlung, Robustheit & Strom

• Lüfterloses Design mit Pin-Fin-Kühler für passive Kühlung und Vibrationsresistenz; externe Lüfteroption für dauerhaften Betrieb bei hohem TDP.
• Betriebstemperaturen (Beispiele): -20°C bis 60°C (mit Luftstrom für TDP 35W), -20°C bis 50°C (mit Luftstrom für TDP 65W) — abhängig von Konfiguration.
• Stoß & Vibration: half-sine shock 5G 11 ms; MIL-STD-810G-ähnliche Spezifikationen für SSD.
• Stromeingang: DC-Buchse oder Terminal Block 12–28 V DC; Dual-Power-Unterstützung für Beschleunigerkarten.

Speicher & Laufwerksschächte

• 1 x M.2 2280 M-Key (PCIe x4 NVMe) für Hochleistungs-Storage.
• 1 x 2.5" SATA 6 Gb/s Laufwerkschacht für HDD/SSD.

Gehäuse & Installation

• Gehäuse aus extrudierter Aluminiumlegierung, schwarze Oberfläche.
• Montageoptionen: Wandmontage, Seitenmontage (Schrank), Desktop.
• Kompakte Abmessungen: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; Gewicht ~3,33–3,7 kg je nach Konfiguration.

Konformität & Software

• Zertifizierungen: CE / FCC konform.
• Betriebssysteme: Microsoft Windows 10 / Windows 11 und Linux.
• Sicherheit: Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) Unterstützung.

Bestellung & Lieferumfang

• Typische SKUs: TANK-XM811-i9AD-R11, TANK-XM811-i7AC-R11, TANK-XM811-i5AC-R11 (Varianten nach CPU/Memory/Konfiguration).
• Beispiel-Lieferumfang: Wandmontagekit, Schraubenpack, Terminal Blocks; optionaler Lüfterkit, eChassis und Backplanes separat erhältlich.

Technische Daten

• Modell: TANK-XM811
• CPU: Intel® Core™ 12./13./14. Gen (35W Standard; bis zu 65W mit angepasster Kühlung)
• Chipset: Intel R680E
• Arbeitsspeicher: 2 x SO-DIMM DDR4-3200 (8GB vorinstalliert optional, bis zu 64GB)
• Storage: 1 x M.2 2280 M-Key (PCIe x4 NVMe), 1 x 2.5" SATA bay
• I/O: 8 x USB 3.2 Gen2; 2 x 2.5GbE; serielle Ports; 12-bit DIO
• Display: 1 x HDMI™, 1 x DP++ (dual 4K)
• Expansion: eChassis / Backplane Support für GPU und PCIe Add-On Karten
• Power Input: 12–28 V DC (DC Jack / Terminal Block); Dual-Power Support
• Kühlung: Fanless Pin-Fin Heatsink; 4-pin connector für externen Lüfter
• Abmessungen: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; Gewicht: ~3,33–3,7 kg
• Betriebstemp.: -20°C ~ 60°C (konfigurationsabhängig)
• Zertifizierungen: CE / FCC