Temperaturmesssystem Autonomous DC

für Waferautomatisch

Mit der Kontaktintelligenz von FormFactor kann der Bediener eine Prüfung starten und das System während der gesamten Schicht, über Nacht oder sogar über das Wochenende messen lassen, ohne dass der Benutzer eingreifen muss. Die Prüfspitzen werden dynamisch korrigiert, um die genaueste Platzierung der Pads zu gewährleisten und die thermische Ausdehnung der Prüfspitzen oder des Geräts bei Temperaturänderungen zu kompensieren. Contact Intelligence-Module ermöglichen einen völlig freihändigen Betrieb rund um die Uhr mit motorisierten Sondenpositionierern für die Optimierung von kleinen Pad-Aufsetzpunkten, für automatische Tests bei verschiedenen Temperaturen und für automatische Sondenlayoutabstände beim Testen von Sub-Dies. Sowohl Einzelprüfkopf-Layouts als auch Multi-DUT-Layouts können leicht von der Test Executive Software aufgerufen werden, um eine vollständige Automatisierung zu erreichen. Das Contact-Intelligence-System kümmert sich um die komplexe autonome Verwaltung der thermischen Übergänge und die Optimierung der thermischen Einwirkungszeit der Sonden-Pad-Ausrichtung (PTPA). Dies führt dazu, dass mehr Geräte in kürzerer Zeit getestet werden können, mit einem höheren Grad an Sicherheit bei den DC-Messungen, was zu genaueren Daten und einer schnelleren Markteinführung führt. In Verbindung mit Rauschprüfgeräten (Flicker Noise, RTN, Phasenrauschen) auf dem neuen CM300xi-ULN bietet das System den branchenweit höchsten Prüfdurchsatz für extrem rauscharme Abtastungen mit geringem Kontaktwiderstand auf kleinen Pads bis zu 30 µm. Alle Funktionen wurden optimiert, um sicherzustellen, dass die Leistung bei extrem niedrigem Rauschen nicht beeinträchtigt wird.