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GPU-Server RM645-ERX810
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GPU-Server - RM645-ERX810 - DFI - Edge / Edge AI / Rechen
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Eigenschaften

Typ
GPU, Edge, Edge AI, Rechen
Installierung
Rack, 4U
Prozessor
Intel® Xeon
Anwendung
Industrie
Netzwerk
PCIe, NVMe
Betriebssystem
Windows Server, Windows 11
Weitere Eigenschaften
Hochleistung, Ethernet, USB 3.0, NVMe, KI-Inferenz

Beschreibung

Übersicht
  • Leistungsstarker 4U Edge-AI-Server für High-Performance-Computing am Edge, konzipiert für industrielle Einsätze und Rechenzentrumsnahe Deployments.
  • Unterstützt duale 5. / 4. Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren (LGA 4677), geeignet für KI-Workloads und rechenintensive Aufgaben.
  • Erweiterung: 4 × PCIe x16 und 2 × PCIe x8 Gen5 Slots für Full-Height-Karten 10,5" Länge.
  • Speicheroptionen: bis zu 4 × E1.S NVMe SSD-Bays (optional) plus 4 × 2,5" Hot-swap-Bays und ein interner M.2 2280 Slot.
  • Umfangreiche I/O: 4 × GbE, 1 × dedizierter IPMI-LAN, 4 × USB 3.2 Gen1, 1 × DisplayPort, DB-9 Seriell, Frontanschlüsse.
  • IPMI Out-of-Band-Management für Remote-Monitoring und Steuerung.


Hauptmerkmale
  • Hohe Erweiterungsdichte mit PCIe Gen5 für Beschleuniger und GPUs.
  • Flexible Speicherkonfiguration: E1.S NVMe, 2,5" Hot-swap-Bays und internes M.2.
  • KI-fähige Dual-Socket-Plattform mit OOB-Management.
  • 4U Rackmount-Chassis für industrielle Umgebungen.


System
  • Prozessor: Unterstützt Intel® Xeon® Scalable Prozessorfamilien der 5. und 4. Generation, LGA 4677 Sockel, TDP bis 270W pro CPU. Beispiel-SKUs vom Anbieter gelistet (z. B. Intel® Xeon® Gold, Silver Serien).
  • Chipset: Intel® C741.
  • Speicher: 16 × ECC-RDIMM Slots, DDR5 bis 5600MHz; Plattformkapazität laut Anbieterangabe.
  • BIOS: Insyde.


Grafik
  • Anzeige: 1 × DisplayPort (DP) frontseitig.


Speicher
  • Extern: 4 × 2,5" Hot-swap-Bays.
  • Optional: bis zu 4 × E1.S NVMe Bays (optional).
  • Intern: 1 × M.2 2280 M-Key.


Erweiterung
  • 4 × PCIe x16 (Gen5).
  • 2 × PCIe x8 (Gen5).
  • 1 × M.2 2280 M-Key.


Audio
  • Audio-Codec: ALC888S.


Ethernet / Netzwerk
  • LAN-Controller: 4 × Intel® I210AT.
  • Dedizierter IPMI-LAN-Controller: RTL8211F.


Front-I/O
  • Netzwerk: 4 × GbE + 1 × dediziertes IPMI-LAN.
  • Seriell: 1 × RS-232/422/485 (DB-9).
  • USB: 4 × USB 3.2 Gen1 (frontseitig).
  • Anzeige: 1 × DP (front).
  • Audio: Front-Audio verfügbar.
  • Tasten / LEDs: Power-Button, Power-LED, HDD-LED.


Kühlung
  • Systemlüfter: 2 × 120 mm Systemlüfter.


Stromversorgung
  • Netzteil: ATX PS2 / optional redundantes Netzteil verfügbar.
  • Stromverbrauch: TBD (vom Anbieter bereitgestellt).


OS-Unterstützung
  • Windows 11 LTSC.
  • Windows Server 2022 LTSC.


Umgebung
  • Betriebstemperatur: 0°C bis 40°C.


Mechanik / Chassis
  • Konstruktion: Schweres Industriestrahl.
  • Montage: Rackmontage-Kit enthalten.
  • Abmessungen (B × H × T): 481.6 × 175.6 × 470.8 mm.
  • Gewicht: TBD.
  • Farbe: Schwarz.


Normen und Zertifikate
  • Zertifizierungen: TBD (vom Anbieter bereitgestellt).


Ursprungsland
  • Taiwan.


Status
  • Preliminary (Produktstatus als Preliminary angegeben).


Technische Spezifikationen
  • Modell: RM645-ERX810.
  • Formfaktor: 4U Rackmount-Chassis.
  • CPU: Dual-Socket-Unterstützung für Intel® Xeon® Scalable 5./4. Generation (LGA 4677), TDP bis 270W pro CPU; unterstützte SKUs laut Anbieter.
  • Chipset: Intel® C741.
  • Speicher: 16 × ECC-RDIMM, DDR5 bis 5600MHz.
  • Speicher: 4 × 2,5" Hot-swap-Bays, optional 4 × E1.S NVMe Bays, 1 × M.2 2280 M-Key intern.
  • Erweiterung: 4 × PCIe x16 Gen5 + 2 × PCIe x8 Gen5.
  • LAN: 4 × Intel® I210AT; IPMI (RTL8211F) mit dediziertem IPMI-LAN.
  • I/O: 4 × USB 3.2 Gen1, 1 × DP, 1 × DB-9 seriell (RS-232/422/485), Front-Audio.
  • Audio-Codec: ALC888S.
  • Kühlung: 2 × 120 mm Systemlüfter.
  • Stromversorgung: ATX PS2 oder redundante PSU-Option; Verbrauch TBD.
  • Management: IPMI basiertes Out-of-Band (OOB) Management.
  • OS-Unterstützung: Windows 11 LTSC, Windows Server 2022 LTSC.
  • Betriebstemperatur: 0°C bis 40°C.
  • Abmessungen: 481.6 × 175.6 × 470.8 mm; Farbe: Schwarz; Konstruktion: Schweres Industrieblech.
  • Ursprungsland: Taiwan.

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