Box-PC EC70A-HPT

embeddedwandmontiertfür DIN-Schiene

- AMD Ryzen™ 8000 Serie - Dual Displays HDMI (4K@30Hz) + DP++ (4K@60Hz) - Bis zu 2 SO-DIMM-Sockel für DDR5-5600-Speichermodule bis zu 128GB, ECC-Unterstützung - Unterstützung für M.2 B Key 3042/3052 5G-NR-Modul - Unterstützung OOB: Fern-Ein/Aus & Reset, BIOS-Update, etc. - Reichhaltige I/O: 2 LAN, 2 USB 3.2 Gen2, 1 USB 2.0, 1 USB Type-C, 4 COM, 1 micro SD, 1 DC-Eingang, 1 Nano SIM Merkmale: - Lüfterloses Design - 5G-Unterstützung - Dual Display - DDR5-Speicher - Reichhaltige I/O-Konnektivität - Out-of-band (OOB) Management Zertifizierungen: - RoHS-Zertifizierung - CE-Zertifizierung - FCC-Zertifizierung - UKCA-Zertifizierung Technische Spezifikationen: - Prozessor: AMD Ryzen™ 7 8840U (5.1 GHz max.), AMD Ryzen™ 5 8640U (5.1 GHz max.) - Speicher: Bis zu 2 SO-DIMM-Sockel für DDR5 5600-Speichermodule bis zu 128GB, ECC-Unterstützung - BIOS: AMI SPI 256Mbit - Grafik: AMD Radeon™ 780M (R7), AMD Radeon™ 760M (R5) - Grafikfunktionen: DirectX 12, Open GL 4.6, Vulkan 1.2; HW-Dekodierung: AV1, AVC/H.264, MJPEG, HEVC/H.265, VP9, SCC; HW-Codierung: MJPEG, AVC/H.264, HEVC/H.265, VP9, SCC - Display-Ausgänge: 1 x HDMI (bis zu 4096x2160 @30Hz), 1 x DP++ (bis zu 4096x2304 @60Hz), 1 x Type-C DP Alt. Mode - Mehrere Displays: HDMI + DP++ + 1 Type-C DP Alt. Mode - AI-Beschleuniger: AMD Ryzen™ AI, 16 TOPS - Erweiterung: 1 x M.2 M Key 2280 (PCIe x4), 1 x M.2 B Key 3042/3052 (USB 3.0/USB2.0/PCIe x1/SATA), 1 x Nano SIM-Slot, 1 x M.2 E Key 2230 (PCIe/USB 2.0/CNVi) - Ethernet: 2 x Intel® I225IT (10/100/1000/2500Mbps), 1 x Intel® I210IT (10/100/1000Mbps, OOB-Unterstützung) (Nur Core i7/i5 unterstützt iAMT) - LED-Anzeigen: 1 x Status-LED (Grün), 1 x HDD-LED (Blau) - Front-I/O: 2 x LAN, 2 x USB 3.2 Gen2, 1 x USB 2.0, 1 x USB Type-C, 1 x DP++, 1 x HDMI, 1 x Type-C DP Alt. Mode, 1 x Power-Taste, 1 x Reset-Taste, 1 x DC-Eingang, 1 x Nano SIM-Slot - Rückseitiges I/O: 1 x LAN, 4 x COM, 1 x micro SD-Sockel - Watchdog-Timer: System-Reset, programmierbar über Software von 1 bis 255 Sekunden - Sicherheit: TPM 2.0 - Stromversorgung: 60W, 12V/5A, DC-Buchse - OS-Unterstützung: Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024, Linux - Betriebstemperatur: -20~60°C (CPU TDP 15W, lüfterlos, mit 0.7m/s Luftstrom), -20~70°C (CPU TDP 28W, mit Lüfter) - Lagertemperatur: -40 bis 85°C - Relative Luftfeuchtigkeit: 5 bis 95% RH (nicht kondensierend) - Konstruktion: Aluminium + Metall Aluminium - Montage: Wand/VESA/DIN-Schienenmontage - Abmessungen (B x H x T): 181.6mm x 57mm x 118.4mm - Gewicht: 1.2 Kg - Stoß: Halbsinuswelle 3G, 11ms, 3 Stöße pro Achse - Vibration: IEC68-2-64; mit M.2 SSD-Bedingung: -Zufällig: 1Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64 - Zertifizierungen: CE, FCC Klasse A, RoHS, UKCA - Packliste: 1 EC70A-HPT-Systemeinheit, 3 M.2-Slot-Schrauben, 4 Fußschrauben & Gummifuß, 1 Erdungsschraube, 1 Fernschalterkabel - Ursprungsland: Taiwan