Edge-Server RM645-RPS630
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Edge-Server - RM645-RPS630 - DFI - Edge AI / Rack / 4U
Edge-Server - RM645-RPS630 - DFI - Edge AI / Rack / 4U
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Eigenschaften

Typ
Edge, Edge AI
Installierung
Rack, 4U
Prozessor
12th Generation Intel® Core™, 13th Generation Intel® Core™, 14. Generation Intel® Core™
Anwendung
Industrie
Netzwerk
2,5 GbE
Speicher
DDR5 SDRAM
Format der Hauptplatine
ATX
Betriebssystem
Windows 10 IoT, Windows 11
Weitere Eigenschaften
SATA, USB 2.0, NVMe, hochverfügbarer, KI-Inferenz
RAM-Kapazität

Max: 192 GB

Min: 0 GB

Beschreibung

Übersicht
  • 4U Rack-Edge-Server für industrielle und Edge-Computing-Anwendungen, kompatibel mit Bartlett Lake-S / 14., 13., 12. Gen Intel® Core™ Prozessoren (LGA1700).
  • Flexible Erweiterung durch mehrere PCIe-Slots und M.2-Optionen für Erweiterungskarten, NVMe-Speicher und Konnektivitätsmodule.
  • Hochverfügbarer Speicher mit 4 x 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächten und zusätzlichen M.2-Slots.
  • Vielseitige I/O: Bis zu 4 x Intel 2.5GbE, USB 3.2 Gen2/Gen1, COM- und USB 2.0-Ports je nach Konfiguration.
  • Vier unabhängige Display-Ausgänge: VGA, 2 x DP++, HDMI.

Hauptmerkmale
  • 4U Rackgehäuse optimiert für Edge-Einsätze
  • Vielzahl an PCIe- und M.2-Erweiterungsmöglichkeiten
  • 4 x 2,5" Hot-Swap-Bays (projektabhängig erweiterbar)
  • Optionale redundante PSU und industrielles Kühlkonzept

Prozessor
Unterstützt Bartlett Lake-S Hybrid (LGA1700) und ausgewählte 14./13./12. Gen Intel® LGA1700 Prozessoren (Beispiele: Core™ i9/i7/i5/i3 und Low‑Power‑SKUs; unterstützte TDPs variieren, bis zu 125W bei kompatiblen SKUs).

Chipset
  • RM645-RPS630 (R680E): Intel® R680E Chipset
  • RM645-RPS630 (Q670E): Intel® Q670E Chipset

Speicher
  • Vier 288‑Pin UDIMM-Steckplätze, bis zu 192GB DDR5 (R680E: ECC/Non‑ECC; Q670E: Non‑ECC). Dual‑Channel DDR5 bis 4400 MHz.

Grafik
  • Integrierte Intel® UHD Graphics 700 Serie mit OpenGL 4.5, DirectX 12 und OpenCL 2.1.
  • Hardware-Encode/Decode für AVC/H.264, HEVC/H.265, VP8/VP9 u. a.
  • Ausgänge: 1 x VGA (1920x1200@60Hz), 2 x DP++ (4096x2304@60Hz), 1 x HDMI 2.0a (4096x2160@24Hz) — bis zu vier gleichzeitige Displays.

Speicher (Storage)
  • Extern: 4 x 2,5" Hot-Swap-Bays.
  • M.2: 1 x 2230 E key (PCIe/USB 2.0/Intel CNVi/WiFi 6E); 1 x A key für M2‑OOB (R680E); 1–2 x M key Slots (2242/2260/2280) für PCIe Gen4/Gen3 NVMe und SATA (ein Slot kann mit einer PCIe‑Funktion geteilt werden, BIOS‑wählbar).

Erweiterung
  • PCIe‑Beispiele: 2 x PCIe x16 (Gen4, konfigurierbar als x16 oder x8/x8), mehrere PCIe x4 (Gen4/Gen3 open edge) und 1 x PCI.

Ethernet / Netzwerk
An Bord befindliche Controller und Front‑I/O variieren je nach SKU:
  • R680E Varianten: Intel® I226‑LM / I226‑V und Intel® I210‑AT Beispiele (i9/i7/i5 können iAMT unterstützen).
  • Front‑I/O Beispiele: bis zu 3 x 2.5GbE (RJ‑45) + 1 x 1GbE (oder optional 2.5GbE); Q670E Beispiele: 2 x 2.5GbE.

Front‑ & Rear‑I/O
  • Front I/O: Ethernet (variabel), 4 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 3.2 Gen1, Audio (Line‑out, Mic‑in, optional Line‑in), mehrere COM‑ und USB 2.0‑Ports (projektabhängig).
  • Rear/Chassis I/O: VGA, DP++, HDMI, USB‑Anschlüsse und Audio‑Stecker je nach Konfiguration.

Kühlung & Stromversorgung
  • Kühlung: 2 x 120 mm Systemlüfter.
  • Netzteil: Standard ATX PS2 mit optionaler redundanter PSU.
  • Leistungsaufnahme: abhängig von der Konfiguration (TBD pro SKU).

Betriebssystem‑Support
  • Windows 10 IoT Enterprise 64‑bit
  • Windows 11 LTSC

Umgebung & Mechanik
  • Betriebstemperatur: 0°C bis 40°C.
  • Gehäuse: Schweres Industrieblech; Farbe: Schwarz.
  • Montage: 4U Rackmount‑Chassis.
  • Abmessungen (B x H x T): 481.6 x 175.6 x 470.8 mm.
  • Herkunftsland: Taiwan.

Technische Daten
  • Modell: RM645‑RPS630 | Hersteller: DFI
  • Formfaktor: 4U Rackmount Edge‑Servergehäuse
  • Unterstützte CPUs: Bartlett Lake‑S Hybrid und ausgewählte Intel® LGA1700 Prozessoren der 14./13./12. Gen
  • Chipset: Intel® R680E oder Q670E (SKU‑abhängig)
  • Speicher: 4 x 288‑Pin UDIMM, bis zu 192GB DDR5 (ECC/Non‑ECC je nach SKU), DDR5 bis 4400 MHz
  • Grafik: Intel® UHD Graphics 700 Serie; VGA, 2 x DP++, HDMI 2.0a; Quad‑Display‑Support
  • Storage Bays: 4 x 2,5" Hot‑Swap; mehrere M.2‑Slots (2230/2242/2260/2280)
  • PCIe‑Erweiterung: 2 x PCIe x16 (Gen4) und mehrere PCIe x4/x1 ; 1 x PCI
  • Ethernet: bis zu mehrere Intel 2.5GbE Controller je nach SKU
  • USB: bis zu 4 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 3.2 Gen1 (Front I/O); optionale zusätzliche USB 2.0
  • Audio: Realtek ALC888S; Line‑out, Mic‑in, optional Line‑in
  • Kühlung: 2 x 120 mm Lüfter; optionale redundante PSU
  • OS: Windows 10 IoT Enterprise 64‑bit, Windows 11 LTSC
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 40°C
  • Abmessungen: 481.6 x 175.6 x 470.8 mm
  • Gehäuse / Farbe: Industrieblech / Schwarz
  • Herkunftsland: Taiwan
  • Status: Vorläufig (Produktstatus auf der Seite angegeben)

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