GPU-Server RM645-ERX610

EdgeEdge AIRack

Übersicht

• 4U Edge-AI-Server für High-Performance-Computing und den Einsatz von Beschleunigern/GPU am Netzwerkrand.
• Single-Socket-Design kompatibel mit Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 4. / 5. Generation (LGA 4677, TDP bis 270W).
• Unterstützt bis zu 3 PCIe x16 und 3 PCIe x8 Gen5 Full-Height Slots sowie bis zu 4 hot-swap 2,5" Laufwerkschächte.
• Umfangreiche I/O: 2 x GbE, 2 x 10GbE, dedizierter IPMI-LAN, 4 x USB 3.2, 1 x DisplayPort, 2 x M.2 2280 M-Key.
• IPMI-basierte Out-of-Band-Verwaltung für Remote-Monitoring und Steuerung.

Hauptmerkmale

• Mehrere Gen5 PCIe-Steckplätze für GPU/Accelerator-Karten.
• 10GbE-Konnektivität und duale 1GbE für flexible Edge-Netzwerke.
• Hot-swap Storage plus interne M.2 für unterschiedliche Storage-Tiers und hohe Verfügbarkeit.
• OOB (IPMI)-Management und Unterstützung für Windows Server / Windows 11 LTSC.

System
Unterstützt die Intel® Xeon® Scalable Prozessorfamilie der 5. Generation (LGA 4677, TDP bis 270W) — Beispiele: Intel® Xeon® Gold 6548Y+, 6548N, 6538N, 6530, 6526Y, 5520+, 5515+, Silver-Klassen. Unterstützt ebenfalls die 4. Generation Intel® Xeon® Scalable — Beispiele: Intel® Xeon® Gold 6448Y, 6438N, 6430, 6428N, 6426Y, 6418H, 5420+, 5418N, 5418Y, 5415+, Silver-Klassen.

Chipset / Speicher / BIOS
Chipset: Intel® C741
Speicher: 8 x ECC-RDIMM, bis zu 1024 GB DDR5 (bis 5600 MHz)
BIOS: Insyde

Grafik
Anzeige: 1 x DisplayPort (DP)

Speicher
Extern: 4 x 2,5" hot-swap Schächte
Intern: 2 x M.2 2280 M-Key

Erweiterung
Slots: 3 x PCIe x16 (Gen5), 3 x PCIe x8 (Gen5)
Zusätzlich: 2 x M.2 2280 M-Key

Audio
Audio-Codec: ALC888S

Ethernet
Controller: 2 x Intel® I210AT (1G), 2 x Intel® E610-XAT2 (10G)
IPMI PHY: RTL8211F

Front-I/O
Ethernet: 2 x GbE, 2 x 10GbE, 1 x dediziertes IPMI-LAN
Seriell: 1 x RS-232/422/485 (DB-9)
USB: 4 x USB 3.2 Gen1
Anzeige: 1 x DP
Audio: internes Front-Audio
Tasten/LEDs: Power-Taste, Power-LED, HDD-LED

Kühlung
Lüfter: 2 x 120 mm Systemlüfter

Stromversorgung
Typ: ATX PS2 / Redundant (optional)
Verbrauch: TBD

Betriebssystem-Unterstützung
Windows 11 LTSC
Windows Server 2022 LTSC

Umgebung
Betriebstemperatur: 0°C bis 40°C

Mechanik
Gehäuse: Schweres Industrieblech
Montage: Rack-Montage-Kit enthalten (4U)
Abmessungen (B x H x T): 481.6 x 175.6 x 470.8 mm
Gewicht: TBD
Farbe: Schwarz

Normen und Zertifizierungen
Zertifizierungen: TBD

Herkunftsland
Taiwan

Technische Daten

• Modell: RM645-ERX610
• Prozessorsockel: LGA 4677, unterstützt Intel® Xeon® Scalable 4./5. Gen (TDP bis 270W)
• Chipset: Intel® C741
• Speicher: 8 x ECC-RDIMM, bis zu 1024 GB DDR5 (Max. 5600 MHz)
• Speicher: 4 x 2,5" hot-swap Schächte (extern); 2 x M.2 2280 M-Key (intern)
• Erweiterungssteckplätze: 3 x PCIe x16 (Gen5), 3 x PCIe x8 (Gen5)
• LAN: 2 x Intel® I210AT (1G), 2 x Intel® E610-XAT2 (10G), 1 x dediziertes IPMI-LAN
• Anzeige: 1 x DisplayPort
• USB: 4 x USB 3.2 Gen1 (Front)
• Seriell: 1 x RS-232/422/485 (DB-9)
• Audio-Codec: ALC888S
• Management: IPMI-basierte Out-of-Band-Verwaltung
• Kühlung: 2 x 120 mm Systemlüfter
• Netzteil: ATX PS2 oder redundant (optional)
• OS-Support: Windows 11 LTSC, Windows Server 2022 LTSC
• Betriebstemp.: 0°C ~ 40°C
• Gehäuse: Schweres Industrieblech; rackmount (4U)
• Abmessungen: 481.6 x 175.6 x 470.8 mm
• Herkunftsland: Taiwan