Speicherserver RM811-ERX610

RAIDNetzwerkRechen

Übersicht

• Ausgestattet mit Single‑Socket 4./5. Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren für skalierbare Rechenleistung.
• Unterstützt eine Single‑Slot GPU/IO‑Karte über PCIe x16 für Grafik‑ oder Erweiterungsanforderungen.
• Vier hot‑swappable 3,5"/2,5" Laufwerkschächte für flexible, hochverfügbare Speicherlösungen.
• Umfassende I/O‑Ausstattung: 1 GbE, 2× 10GbE, 1 dedizierter IPMI‑LAN, 2× USB 3.2 Gen1, 1× DisplayPort, 2× M.2 2280 M‑Key, 1× COM.
• IPMI‑basierte Out‑of‑Band (OOB) Verwaltung für Fernüberwachung und Steuerung.

Hauptmerkmale

• PCIe x16 Unterstützung für Single‑Slot GPU/IO
• DisplayPort Ausgang
• Umfangreiche Netzwerkanbindung (GbE, 10GbE, IPMI)
• Verschiedene Speicheroptionen: 4 hot‑swap Schächte und duale M.2
• Out‑of‑Band (OOB) Verwaltung via IPMI
• 1U Rackmount‑Chassis

Technische Daten
System
Prozessor: 5. Generation Intel® Xeon® Scalable, LGA 4677 Sockel; Beispiele: Intel® Xeon® Gold 5515+ (8 Kerne, 22,5 MB Cache, bis zu 4,1 GHz) 165W; Intel® Xeon® Silver 4516Y+ (24 Kerne, 45 MB Cache, bis zu 3,7 GHz) 185W; Intel® Xeon® Silver 4514Y (16 Kerne, 30 MB Cache, bis zu 3,4 GHz) 150W; Intel® Xeon® Silver 4510 (12 Kerne, 30 MB Cache, bis zu 4,1 GHz) 150W; Intel® Xeon® Silver 4510T (12 Kerne, 30 MB Cache, bis zu 3,7 GHz) 115W; Intel® Xeon® Silver 4509Y (8 Kerne, 22,5 MB Cache, bis zu 4,1 GHz) 125W
Prozessor (alt): 4. Generation Intel® Xeon® Scalable, LGA 4677 Sockel; Beispiele: Intel® Xeon® Gold 5418N (24 Kerne, 45 MB Cache, bis zu 3,80 GHz) 165W; Intel® Xeon® Gold 5415+ (8 Kerne, 22,5 MB Cache, bis zu 4,10 GHz) 150W; Intel® Xeon® Silver 4416+ (20 Kerne, 37,5 MB Cache, bis zu 3,90 GHz) 165W; Intel® Xeon® Silver 4410T (10 Kerne, 26,25 MB Cache, bis zu 4,00 GHz) 150W; Intel® Xeon® Silver 4410Y (12 Kerne, 30 MB Cache, bis zu 3,90 GHz) 150W
Chipset: Intel® C741 Chipset
Speicher: 8× ECC‑RDIMM bis zu 1024 GB; DDR5 bis 5600 MHz
BIOS: Insyde

Grafik
Display: 1× DisplayPort (DP)

Speicher
Extern: 4× SATA 3.0 (unterstützt RAID 0/1/5/10)
Intern: 2× M.2 2280 M‑Key

Erweiterung
Schnittstelle: 1× PCIe x16; 2× M.2 2280 M‑Key

Audio
Audio‑Codec: ALC888S

Ethernet / Netzwerk
Controller: 1× Intel® I210AT; 2× Intel® E610‑XAT2; IPMI PHY: RTL8211F

Front I/O
Ethernet: 1× GbE; 2× 10GbE; 1× dediziertes IPMI‑LAN
Seriell: 1× RS‑232/422/485 (DB‑9)
USB: 2× USB 3.2 Gen1
Display: 1× DP
Audio: Interne Front‑Audio
Tasten: Power und Reset
Status‑LEDs: Power LED; HDD LED

Kühlung
Lüfter: 5× 40 mm Lüfter

Stromversorgung
Typ: Redundant / FlexATX
Verbrauch: TBD

OS‑Support
Windows 11 LTSC
Windows Server 2022 LTSC

Umgebung
Betriebstemperatur: 0°C bis 40°C (abhängig vom CPU‑TDP)
Reduzierter Bereich: 0°C bis 35°C (bei hohem CPU‑TDP)

Mechanik
Konstruktion: Industrie‑Stahl
Montage: Rack‑Montage‑Kit
Abmessungen (B × H × T): 438 × 44 × 673,2 mm
Gewicht: TBD
Farbe: Schwarz

Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen: TBD

Ursprungsland
Taiwan

Technische Merkmale

• Modell: RM811-ERX610
• Marke: DFI
• Unterstützte Prozessorgenerationen: Intel® Xeon® Scalable 4. & 5. Generation
• Socket: LGA 4677
• Chipset: Intel® C741
• Speicher: 8× ECC‑RDIMM, bis zu 1024 GB DDR5 5600 MHz
• GPU/Erweiterung: 1× PCIe x16 (Single‑Slot GPU/IO‑Support)
• Speicherschächte: 4 hot‑swap 3,5"/2,5" Schächte; 2× M.2 2280 M‑Key
• Netzwerk: 1× Intel® I210AT; 2× Intel® E610‑XAT2; Front I/O: 1× GbE, 2× 10GbE, 1× IPMI‑LAN
• Front I/O: 1× DP, 2× USB 3.2 Gen1, 1× RS‑232/422/485
• Management: IPMI Out‑of‑Band (OOB)
• Kühlung: 5× 40 mm Lüfter
• Strom: Redundant / FlexATX
• Betriebssysteme: Windows 11 LTSC; Windows Server 2022 LTSC
• Abmessungen: 438 × 44 × 673,2 mm
• Ursprungsland: Taiwan