ÜbersichtDie ASMPT AERO CAM Series ist eine thermosonische Drahtbondermaschine, entwickelt für das Wire Bonding von CMOS-Bildsensoren. Sie erreicht bis zu 30% höhere UPH im Vergleich zu typischen Cu-Draht-Anwendungen, ermöglicht eine Bondkugelgröße von 22µm mit 0,5 mil Draht und bietet eine Bonding-Genauigkeit von 2,0µm @ 3σ. Die Plattform ist bis 30µm anwendungsbereit und integriert ASMPTs X-Power thermosonische Bonding-Technologie, ECP-Looping-Verbesserungen sowie das AeroEye intelligente Überwachungssystem für Prozesskontrolle und Qualitätssicherung.
Merkmale- Bis zu 30% höhere UPH gegenüber typischen Cu-Draht-Anwendungen
- 22µm Bondkugelgröße erreicht mit 0,5 mil Draht zur Reduzierung der Kugel-Fußabdrucks
- Anwendungsbereit bis 30µm für fortgeschrittene Package-Designs
Weitere KonfigurationenTechnische Daten- Serie: AERO CAM Series
- Bondkugelgröße: 22µm
- Draht: 0,5 mil
- Bonding-Genauigkeit: 2,0µm @ 3σ
- Durchsatzverbesserung: bis zu 30% höhere UPH vs typische Cu-Draht-Anwendung
- Anwendungsreife: bis 30µm
- Bonding-Technologie: ASMPT X-Power thermosonic bonding
- Looping-Verbesserungen: ECP looping
- Qualitätsüberwachung: AeroEye intelligentes Überwachungssystem
- Anwendungsfokus: Wire Bonding für CMOS-Bildsensoren