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Substrate für Leistungselektronik
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... Substratähnliche Leiterplatte ( Substrate-Like PCB). SLP wird als die "nächste Generation der Leiterplatten" bezeichnet. Das L/S von SLP kann bis zu 20/35um betragen, verglichen mit 40/50um von HDI. SLP ist näher am IC- Substrat, ...
... Kundenspezifische keramische Substrate von INNOVACERA dienen als Basismaterialien für Leistungselektronik, Halbleitergehäuse und Mikroelektronik und bieten mechanische Unterstützung, elektrische Verbindungen und Wärmeableitung ...
... führt zu einem Substrat mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit, geringer thermischer Ausdehnung, hoher Festigkeit und hervorragender Benetzbarkeit für Lötanwendungen. Materialeigenschaften von Direktgebundenen Kupfer-Keramik- Substraten - ...
... verwendet, um die Lücken zu füllen und die Metallschicht zu verdicken, und die Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit des Substrats wird durch Oberflächenbehandlung verbessert. Direktbeschichtetes Kupfersubstrat Hauptmerkmale : - Hervorragender ...
... Wärmeleitfähigkeit Sehr gute Temperaturwechselbeständigkeit Gute Wärmeverteilung, ohne Hot Spots Kann wie ein PCB- oder IMS- Substrat strukturiert werden Basis für die Chip-on-Board-Technologie ...
... SERS-aktive Substrate können in verschiedenen Formen verwendet werden: als Wafer mit verschiedenen Kombinationen von dielektrischen und metallischen Schichten (SERS- Substrate); kolloidale Nanopartikel, dimerisierte Nanopartikel ...
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