Pasten auf Silberbasis

Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht. Entdecken Sie GT(R)-S, den L1-Allrounder unter unseren Lötpasten. Diese Paste garantiert eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien ...

Die TAMURA ELSOLD® Lotpasten zeichnen sich durch hervorragendes Benetzungsverhalten über ein breites Temperaturspektrum aus. Dabei verfügen unsere Lotpasten sowohl über eine ausgezeichnete Konturenstabilität als auch eine sehr gute Klebrigkeit. ...

... Zuverlässig und praktikabel bei Niedertemperatur-Reflow Energiesparend bei gleichzeitiger Verringerung der thermischen Schädigung von Bauteilen und Leiterplatte Die Schmelztemperatur des T4AB58-HF360 ist mit 138-140ºC niedriger als die ...

... SAC305 Reflow-Profil anwendbar halogenfreie Lötpaste mit niedrigem Ag-Gehalt S1XBIG58-M500-4 Sn 1,1Ag 0,7Cu 1,8Bi + Ni Erreichte gemeinsame Zuverlässigkeit besser als SAC305 Der einzige Unterschied zum SAC305 sind die "niedrigen Kosten" Es ...

... "Hybride" hochzuverlässige halogenfreie Lötpaste mit niedrigem Ag-Gehalt S01XBIG58-M500-4 Sn 0,1Ag 0,7Cu 1,6Bi + Ni Erreichte gemeinsame Zuverlässigkeit besser als SAC305 Der einzige Unterschied zum SAC305 sind die "niedrigen Kosten" Es ...

Sehr hohe Hitzebeständigkeit Halogenfrei (ROL0) by IPC J-STD-004B Hohe thermische Belastbarkeit Für Leiterplatten, die starken Temperaturschwankungen ausgesetzt sind, langzeitbeständige Legierungen werden benötigt, um thermisch ...

... Echte halogenfreie hochzuverlässige Legierungslotpaste SB6N58-HF350 Hochgradig thermisch belastbar Halogenfrei (ROL0) nach IPC J-STD-004B Steigende Nachfrage bei hoher thermischer Belastung Für PCBs, die starken Temperaturschwankungen ...

... Hochtemperaturbeständige Legierung mit Indium Steigende Nachfrage nach hoher thermischer Belastbarkeit Für Leiterplatten, die starken Temperaturschwankungen ausgesetzt sind, werden langzeitbeständige Legierungen benötigt, um den durch ...

... Hervorragende Beständigkeit gegen Hitzezyklen Ideal für extreme Umgebungen Lötstellen vom Typ SAC können die Anforderungen an eine längere Produktlebensdauer für solche Anwendungen, die deutlich höheren Temperaturen ausgesetzt sind, ...

... Anwendbar für Air-Reflow - rissfreie Lötpaste mit Flussmittelrückständen S3X58-CF100-2 Sn 3,0Ag 0,5Cu Hochzuverlässige Lötpaste mit "Crack-Free residue"-Technologie Unterdrückt die Ionenmigration Durch den Einsatz von Spezialharz im ...

... Lötpaste in Zusammenarbeit mit der TOYOTA Corporation entwickelt APS Sn 3,0Ag 0,5Cu Rissfreie Rückstandstechnologie für zuverlässige automatische Anwendungen Keine Wasch- oder Beschichtungsrückstände erforderlich Der rissfreie Flussmittelrückstand ...

Anwendbar für Chips der Bauform 0402 im AIR-Reflow - Prozess ohne Stickstoff-Atmosphäre. Dank neu entwickelter Schmiertechnologie konnte das Auftreten von Fehlstellen beim Schablonendruck Hauptbestandteil bei S3X70-G835 bildet eine ...

FluxPlus™ von Nordson EFD basiert auf einer speziellen Rezeptur, die das Arbeiten mit beliebigen Legierungen und in beliebigen Erhitzungsprozessen ermöglicht. FluxPlus eignet sich perfekt für Nacharbeiten an BGA-Komponenten, die Reparatur ...