Montagepaste FluxPlus™

Kupferauf SilberbasisAluminium

FluxPlus™ von Nordson EFD basiert auf einer speziellen Rezeptur, die das Arbeiten mit beliebigen Legierungen und in beliebigen Erhitzungsprozessen ermöglicht. FluxPlus eignet sich perfekt für Nacharbeiten an BGA-Komponenten, die Reparatur von Mobilgeräten, Reflow-Löten und vieles mehr. Im Gegensatz zu Flussmitteln kann das gut haftende FluxPlus genau dort aufgetragen werden, wo es erforderlich ist, ohne angrenzende Bereiche zu kontaminieren. EFD bietet ein breites Spektrum verschiedener Zusammensetzungen an, die für unterschiedlichste Anwendungen geeignet sind. • Kontrollierte Flussverteilung als Ergebnis präziser Dosieren • Hält Kleinteile vor dem Löten an Ort und Stelle • Liefert mehr Flussmittel im Vergleich zu Lötdraht mit Flussmittelkern • Formeln zur Benetzung nach Schwer lötbare Oberflächen (Edelstahl etc.) • Praktische Größen: 10-ml-, 30-ml-, 55-ml- und 70-ml-Spritzen; 6-Unzen-Patronen; und 2 oz und 6 oz Gläser • Kompatibel mit einer Reihe von Dosieren-Lösungen, einschließlich Strahldosierung-Systemen No Clean (NC) Bestehend aus Kolophonium, Lösungsmittel und einer geringen Menge eines Aktivators, zeichnet sich das Flussmittel vom Typ NC durch eine geringe Aktivität aus und ist für einfach zu lötende Oberflächen geeignet. NC-Rückstände sind transparent, hart, korrosionsfest und für den Verbleib auf der Baugruppe vorgesehen. Rückstände können mit einem geeigneten Lösungsmittel entfernt werden. Wasserlöslich (WS) WS-Flussmittel besteht aus organischen Säuren, ist thixotrop und löslich und in unterschiedlichen Aktivitätsklassen verfügbar, sodass selbst komplexe Oberflächen sauber gelötet werden können.